北京時(shí)間10月24日消息，中國(guó)觸摸屏網(wǎng)訊，晶圓產(chǎn)能不足已見緩解、TDDI喊沖，敦泰躍上月線；TDDI(整合觸控功能面板驅(qū)動(dòng)IC)市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，敦泰(3454)在本季末晶圓產(chǎn)能問題可望逐漸緩解，最快在明年第一季就有機(jī)會(huì)反映在業(yè)績(jī)表現(xiàn)上，另外，透過子公司敦捷光電開發(fā)屏下光學(xué)式指紋辨識(shí)方案，則是力拚明年上半年有出貨進(jìn)度，敦泰今股價(jià)一度大漲約4%，站回月線位置。

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敦泰第三季營(yíng)收25.3億元，季減少7.32%、年減少23%，其中觸控與驅(qū)動(dòng)IC滑落，主要是因全屏幕手機(jī)需求成長(zhǎng)，使外掛式市占率降低，IDC雖能受惠于屏幕窄邊框的趨勢(shì)，但因市場(chǎng)有80%TDDI集中使用80nm HV制程，導(dǎo)致供給吃緊，各家能取得的產(chǎn)能便相對(duì)受限，敦泰借由采用增加其余晶圓代工廠來源，或是采用55奈米制程因應(yīng)，預(yù)計(jì)第四季末產(chǎn)能供給吃緊的狀態(tài)能逐步緩解。

TDDI市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，研調(diào)機(jī)構(gòu)就預(yù)估，2018年全年出貨將達(dá)3.26億套，成長(zhǎng)達(dá)100.4%，只是這依舊是受限于晶圓代工資源集中與產(chǎn)能限制，TDDI芯片出貨成長(zhǎng)受限，下游業(yè)者轉(zhuǎn)采外掛式觸控(out cell touch)芯片暫時(shí)取代，2018年TDDI芯片出貨成長(zhǎng)仍未能反應(yīng)真實(shí)需求，滲透率將不及3成，帶產(chǎn)能問題解決后，成長(zhǎng)幅度將更加明顯，當(dāng)下TDDI雖以新思與敦泰為較大供應(yīng)商，不過聯(lián)詠(3034)已量產(chǎn)，而譜瑞-KY亦可望于第四季底切入市場(chǎng)，隨參與者陸續(xù)加入，對(duì)舊有供應(yīng)商而言，仍有競(jìng)爭(zhēng)之慮。

針對(duì)屏下指紋辨識(shí)方案，敦泰系透過子公司敦捷光電開發(fā)屏下光學(xué)式指紋辨識(shí)方案，標(biāo)榜能實(shí)現(xiàn)在LCD與OLED面板的屏下指紋解鎖，運(yùn)用紅外線發(fā)光接收，敦泰預(yù)期因應(yīng)全面屏的應(yīng)用，未來半數(shù)大陸手機(jī)可望運(yùn)用屏下指辨方案，惟敦泰目前與客戶產(chǎn)品仍在進(jìn)行中，力拚明年上半年能有出貨進(jìn)度，法人預(yù)估，敦泰2018年全年稅后EPS落在0.72元，而In-Cell隨參與者導(dǎo)入有競(jìng)爭(zhēng)之慮，維持中立評(píng)等。