北京時(shí)間09月22日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，萊寶高科：Intel恢復(fù)向華為供貨，觸摸屏龍頭業(yè)績有望因此提升。

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日前有消息稱Intel恢復(fù)向華為供貨，雙方筆記本電腦業(yè)務(wù)合作將有序推進(jìn)，稍后該消息得到華為方面確認(rèn)。作為華為筆記本電腦觸摸屏供應(yīng)方之一，萊寶高科（002106）有望直接受益。2018年，萊寶高科與華為通過批量供應(yīng)觸控筆記本電腦用電容式觸摸屏建立起業(yè)務(wù)合作關(guān)系，并成為其核心供應(yīng)商，助力華為全球第一款全面屏觸控筆記本電腦上市熱銷。

中大尺寸電容觸摸屏龍頭

成立于1992年7月的萊寶高科是一家專業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)平板顯示上游材料及觸控器件的廠商。2014年以來，以O(shè)GS觸控及全貼合產(chǎn)品為主流產(chǎn)品。2016年關(guān)停中小尺寸產(chǎn)能，集中于筆記本、車載等中大尺寸OGS領(lǐng)域。

公司目前主要產(chǎn)品包括中小尺寸平板顯示器件用ITO導(dǎo)電玻璃、彩色濾光片、TFT-LCD面板和中大尺寸電容式觸摸屏，可提供完整的平板顯示材料的技術(shù)解決方案。主要客戶包括聯(lián)想、惠普、戴爾、華碩以及華為、小米，市占率較高。公司還依托技術(shù)研發(fā)和市場開拓，確保車載觸摸屏業(yè)務(wù)增長勢(shì)頭良好。

從萊寶高科主營業(yè)務(wù)來看，公司短期內(nèi)仍以O(shè)GS/OGM為主要技術(shù)方案且是其主要增長動(dòng)力。此外，公司自主開發(fā)的SFM/GMF結(jié)構(gòu)中大尺寸電容式觸摸屏，不僅實(shí)現(xiàn)Film Sensor自制，而且可替代GF2結(jié)構(gòu)的玻璃-薄膜結(jié)構(gòu)觸控模組自制，實(shí)現(xiàn)公司外掛式觸摸屏全產(chǎn)品系列自制供應(yīng)，提升市場競爭力。公司SFM/GMF結(jié)構(gòu)中大尺寸電容式觸摸屏產(chǎn)品2019年第四季度小批量供應(yīng)，或?qū)⒃?020年開始逐步大規(guī)模量產(chǎn)。

從公司歷史產(chǎn)能來看，萊寶高科2007年掛牌上市時(shí)募集資金主要用于中小尺寸TFT-LCD用彩色濾光片生產(chǎn)線項(xiàng)目和電阻式觸摸屏項(xiàng)目，2010年1月電阻式觸摸屏項(xiàng)目正式投產(chǎn)，同年，公司完成電容式觸摸屏技改項(xiàng)目。2011年，中尺寸電容式觸摸屏量產(chǎn)，年產(chǎn)達(dá)到800萬片（以10.4英寸計(jì)），隨后2012年實(shí)現(xiàn)OGS產(chǎn)品量產(chǎn)。

2014年，萊寶高科投建的G5 OGS產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，此后通過加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，在OGS基礎(chǔ)上于2017年實(shí)現(xiàn)自主研發(fā)的OGM產(chǎn)品量產(chǎn)，2019年第四季度SFM和GMF產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小批量銷售。目前，公司正加快推進(jìn)SFM/GMF產(chǎn)品大批量生產(chǎn)。

 


 

主營業(yè)務(wù)穩(wěn)健，推動(dòng)業(yè)績逐年提升

萊寶高科主業(yè)突出，主要貢獻(xiàn)來源于顯示材料及觸控器件。2019年?duì)I收占比為99.1%。其中全貼合產(chǎn)品2019年?duì)I收占比88.2%，其次為ITO導(dǎo)電玻璃與TFT-LCD面板，2019年?duì)I收占比5.1%；2019年一體式觸摸屏以單體出貨的產(chǎn)品占比較低約為3.9%。

 


 

萊寶高科2019年歸屬于母公司凈利潤為2.8億元，同比增長25.3%，2020年第一季度歸母凈利同比大幅增長733.9%為6,701.6萬元。公司凈利潤波動(dòng)幅度大于營收增長，2017年至2019年歸母凈利年均復(fù)合增長率約為41.1%，超過營業(yè)收入的年均復(fù)合增長率9.7%，公司盈利能力持續(xù)提升。

2020年上半年，在受疫情影響的大背景下，萊寶高科仍然實(shí)現(xiàn)營收27.66億元，同比增長26.60%，凈利潤同比大增143.66%達(dá)到2.32億元，扣非凈利潤同比大增163.85%達(dá)到2.19億元。

公司增長勢(shì)頭強(qiáng)勁，除產(chǎn)品質(zhì)量過硬吸引優(yōu)質(zhì)客戶之外，和近兩年筆電市場不斷放量不無關(guān)系。尤其是華為、小米等終端廠商近幾年憑借在智能手機(jī)、平板電腦領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)強(qiáng)勢(shì)入局。

單就華為而言，在其2016年推出Matebook后，迅速在輕薄本品類建立完善的產(chǎn)品線，涵蓋高端至中低端的需求，向原有傳統(tǒng)品牌為主導(dǎo)的市場注入了一股全新的競爭力量。而終端產(chǎn)品觸摸屏經(jīng)過多次技術(shù)迭代已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了輕薄化，也在無形中提高了行業(yè)準(zhǔn)入門檻，出清落后產(chǎn)能對(duì)業(yè)內(nèi)像萊寶高科這種龍頭企業(yè)具有積極意義。

實(shí)際上，萊寶高科如今不斷發(fā)力的OGS全貼合方案正是未來一段時(shí)間內(nèi)多數(shù)追求輕薄化廠商的首選方案，伴隨公司研發(fā)不斷投入，成果及產(chǎn)能逐步落地，萊寶高科未來業(yè)績值得市場期待。

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