北京時間09月25日消息，中國觸摸屏網訊，面板設備產業鏈：壁壘高、空間大，檢測設備先行
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1、面板產業轉移趨勢明顯，大陸面板產能待釋放
中國面板廠商不斷崛起，2010 年后日本面板制造商數量大幅下降，至 2018 年只 剩下兩家，中國臺灣面板制造廠商數量 2018 年稍有增長至 7 家，韓國面板制造商數 量近幾年增長較快，從 2016 年的 2 家增長至 2018 年的 9 家。相較而言，中國面板制 造商數量增長最快，2018 年已有 18 家。從產能角度看，趨勢同樣十分明顯，2019 年 1 季度中國大陸面板廠的面板出貨面積首次超過全球市場份額的一半至 50.1%。
近年隨著液晶面板價格下滑，日韓部分大廠陸續宣布退出面板行業，如三星、 Panasonic、三菱電機、LG 等等。
據韓國半導體顯示器學會的預測，到 2023 年，在全球面板市場上，中國企業的 市場占有率將達 58%，其中 LCD 面板市場將進入“中國時代”。韓國半導體顯示器學 會預測 2022 年前中國還將設立 19 家 8-10.5 代線的大型面板廠，而中國創辦一家 8.5-10.5 代線的面板廠后，產品的生產成本僅為韓系工廠的 1/3-1/5。
2.面板設備產業鏈—檢測設備是面板設備國產化最佳載體
2.1.檢測設備：面板設備國產化的最佳載體
面板生產包含陣列（Array）-成盒（Cell）-模組（Module）三大制程，檢測設 備主要在 LCD、OLED 等平板顯示器件生產過程中進行顯示、觸控、光學、信號電性能 等各種功能檢測，從而保證各段生產制程的可靠性和穩定，達到分辨各環節器件良品 與否，提升產線整體良率的目的，可以說檢測是平板顯示器件生產中保證良率的關鍵 環節。各制程技術原理存在較大差異，不同制程對應檢測設備也大不相同，從模組段 檢測設備國產化程度高，但陣列和成盒段依然主要被外資所占據。
我們認為在面板產業中，隨著國內面板企業產線不斷建設、OLED 產線占比提升 等，國內面板檢測設備企業面臨十分良好的發展機遇。
從面板制造角度看：（1）貼近市場：面板需求在國內，需求所在地是消費電子產 業鏈聚集的根據；（2）可快速滾雪球：OLED 投資大，京東方等內資企業獲得政策支 持，自出資金可以低至 20%；快速上產能有良好基礎和動力，產能放量是必然趨勢。
從設備角度：（1）設備是下游培養的：京東方對整套工藝的理解不斷提升，尋找 國產設備替代已經開始；（2）模組段是最為合適的環節：模組與下游終端最近，具備 先天的合作基礎（Array 和 Cell 的設備數量和工藝商早已敲定/綁定進口平臺）；（3） 檢測是最佳的國產化載體：檢測設備數量彈性很大，離線式可以脫離進口平臺，綁定 性不強；
2.2.Array/Cell/Module 段檢測設備占各自段總設備投資額的 20%/13%/17%
以 TFT-LCD 為代表的顯示面板生產過程主要分為三個工序 Array、Cell 和 Module,國內廠商在 Module 段已有絕對優勢，正向 Array 和 Cell 段檢測設備突破。 以下設備需求量均基于京東方成都 LTPS/AMOLED 產線，產能為 4.8 萬片/月。
2.2.1.Array 段
在 Array 段有基板切割機、基板清洗機、PI 涂布機、檢測設備等，總投資額達 150 億-200 億，其中檢測設備投資額占比總設備投資額 20%，即 30-40 億。
現 Array 段設備來源多為國外廠商，數量較多，競爭較為激烈。檢測設備來源 為奧寶科技、晶彩科技和中國臺灣致茂。
2.2.2.Cell 段
Cell 段以前段 Array 的玻璃為基板，與彩色濾光片的玻璃基板結合，并在兩片 玻璃基板間灌入液晶后貼合，再將大片玻璃切割成面板。
在 Cell 段有掩膜板清洗機、掩膜板張緊機、蒸鍍前清洗機、烘焙爐、檢測設備 等，總投資額達 60 億-80 億，其中檢測設備投資額占比總設備投資額 13%，即 7.8- 10.4 億。
現 Cell 段設備來源多為國外廠商，數量較多，競爭較為激烈。其中，蒸鍍機主 要來源為 Tokki，檢測設備來源為奧寶科技、晶彩科技和中國臺灣致茂。
2.2.3.Module 段
Module 段是將 Cell 段制成后的玻璃與其他如驅動電路 IC、面光板、外框等多種 零件組裝的生產作業。
在 Module 段有偏光片清洗機、偏光片貼合機、彎折機、端子清洗機、檢測設備 等，總投資額達 30 億-40 億，其中檢測設備投資額占比總設備投資額 16.7%，即 5.01-6.68 億元。
現 Module 段設備來源多為大陸廠商，數量較多，競爭較為激烈。其中檢測設備 來源為精測電子、華興源創、鑫業成、先導智能、同創、鑫三力、聯得裝備。
3.Mini/Micro LED 對設備提出更多新的要求
3.1.Mini/Micro LED 將掀起波瀾
2019 年 10 月，TrendForce 發布的 2020 年十大科技產業趨勢中，預計 Mini LED、 Micro LED 將開創新藍海，同時近期有外媒報道，蘋果將于 2021 年一或二季度推出 Mini LED 的 iPad Pro，如順利推出，則將推動 Mini/Micro LED 的產品推廣。
TrendForce 表示，高刷新率手機面板需求看增，平板成為 Mini LED 與 OLED 新 戰場，在手機面板方面，目前 OLED 或 LCD 面板的規格已經能滿足各類消費者的需求， 然而伴隨著 5G 布建展開，其高傳輸效率與低延遲的特性，除了改善手機內容的動態 表現，也開創手機在 AR 等其他領域的應用，帶動 90Hz 甚或是 120Hz 面板的需求。
以最熱門的電競應用來看，除了既有的高刷新頻率面板，透過 Mini LED 背光增 強對比表現的更高階產品，量產的條件也愈來愈充裕。而在采用 LCD 多年后，市場也 傳出 2020 年的 iPad 可能同步推出采用 Mini LED 背光與 OLED 這類增強畫質表現的面 板技術，讓平板成為 OLED 與 Mini LED 另一個發展契機。
其次，產業供過于求，Micro LED 開創新藍海，從 Micro LED 自發光顯示器進展 來看，愈來愈多面板廠商推出玻璃背板的 Micro LED 方案，但由于良率問題，目前模 組最大做到 12 寸，更大尺寸的顯示器則是通過玻璃拼接的方式實現。盡管短期內 Micro LED 的成本仍居高不下，但由于 Micro LED 搭配巨量轉移技術可以結合不同的 顯示背板，創造出透明、投影、彎曲、柔性等顯示效果，未來將有機會在供過于求的 顯示器產業當中，創造出全新的藍海市場。例如，若結合可折疊顯示螢幕方案， Micro LED 因為材料結構強健，不需要很多保護層，也不需要偏光處理，或許是一個 適合切入的領域。
3.2.Mini/Mirco LED 是什么
3.2.1.顯示技術原理及指標對比
小間距LED 是指點間距在 2.5 毫米(P2.5)以下的 LED 背光源或顯示屏產品。 相較傳統背光源，發光波長更為集中,響應速度更快,壽命更長；相較傳統 LED 顯示 器件,小間距 LED 顯示器件具有高的亮度、對比度、分辨率、色彩飽和度,以及無縫、 長壽命等優勢。 Mini LED 是小間距 LED 與 Micro LED 的過渡應用，是指點間距在 2.5 毫米(P2.5)和 0.1 毫米(P0.1)之間的小間距 LED 產品。Micro LED 是 LED 產業 的延伸，像素單元在 100 微米(P0.1)以下,并被高密度地集成在一個芯片上，且晶片 尺寸小于 0.05mm。
點間距在 2.0mm 以下的 LED 電子大屏幕定義為小間距 LED 顯示屏，而 MicroLED 則要求間距小于 0.01mm，且晶片尺寸小于 0.05mm。MiniLED 的間距則要求與晶片尺 寸介于小間距 LED 顯示屏與 MicroLED 之間
目前小間距 LED 主要應用在商顯、高端零售、電影、公共廣告、文娛、安全監 控在內等多個行業，然而小間距 LED 還是有其物理上的技術限制，因此 Mini LED、 Micro LED 應運而生。
（1）Mini LED
Mini LED 其優勢在于 Mini LED 背光能夠利用已有的 LCD 技術基礎，再結合成 熟的 RGB LED 技術，縮短產品推出周期，也彌補了超小間距 LED 顯示屏易損壞的不 足。在制程上相較于 Micro LED 良率高，具有異型切割特性，搭配軟性基板亦可達成 高曲面背光，采用局部調光設計，擁有更好的演色性，能帶給液晶面板更為精細的 HDR 分區，且厚度也趨近 OLED，可省電達 80%，故以異型顯示器、HDR、薄型化、省 電等背光源應用為訴求，因此一方面可作為液晶顯示直下式背光源獲得主流市場應用, 如手機、電視、車用面板及電競筆記本電腦等;另一方面,也有望與 OLED 高端機型相 抗衡。Mini LED 現處中期階段，在視頻會議、會展廣告、虛擬現實、監控調度等領 域得到快速應用，但仍需要外延片、晶片、封裝、基板、TFT 背板、驅動 IC 與設備 廠商等共同努力。據 LED inside 估計， 2022、2023 年整體產值將分別達到 6.89、 10 億美元，其中 LED 顯示熒幕、大尺寸電視等，將成為其應用的主流。
(2) Micro LED
受益于像素單元低至微米量級，Micro LED 具有更高的發光亮度、分辨率與色 彩飽和度以及更快的顯示響應速度、低能耗等優點,功率消耗量僅為 LCD 的 10%、 OLE 的 50%,亮度可達 OLED 的 10 倍, 小尺寸更易化了高分辨率的實現，分辨率可 達 OLED 的 5 倍，但同時也有著成本可觀、大面積應用不足的劣勢。預期能夠應用 于對亮度要求較高的增強現實(AR)微型投影裝置、車用平視顯示器(HUD)投影應用、 超大型顯示廣告牌等特殊顯示應用產品,并有望擴展到可穿戴/可植入器件、虛擬現實、 光通信/光互聯、醫療探測、智能車燈、空間成像等多個領域。
我們就 LCD、OLED、Micro LED 原理進行下比較。
三者之中，LCD 顯示屏結構最為復雜，在兩片平行的玻璃基板當中放置液晶盒， 下基板玻璃上設置 TFT(薄膜晶體管)，上基板玻璃上設置彩色濾光片，通過 TFT 上的 信號與電壓改變來控制液晶分子的轉動方向，從而達到控制每個像素點偏振光出射與 否而達到顯示目的。
相較 LCD 而言，OLED、Micro LED 都是采用自發光的形式，每個紅、綠、藍的亞 像素都能自己產生光源，而不像 LCD 那樣需要專門的背光組件。OLED(有機發光二極 板)面板結構較之 LCD 更簡單，由一薄而透明具半導體銦錫氧化物(ITO),與電力之正 吸相連,加上另一個金屬陰極,包成如三明治的結構,結構層內含空穴傳輸層（HTL）、 發光層（EL）與電子傳輸層(ETL)。從陰、陽兩極分別注入電子和空穴，被注入的電 子和空穴在有機層內傳輸，并在發光層內復合，從而激發發光層分子產生單態激子， 單態激子輻射衰減而發光，產生紅、綠和藍 RGB 三基色,構成基本色彩。OLED 面板的 發光材料為有機材料，相比于無機材料，有機材料在壽命方面有天生的短板。
Micro LED 將 LED（發光二極管）背光源進行薄膜化、微小化, TFT 面板為每個 像素提供能量， 與 OLED 一樣能夠實現每個像素單獨尋址，單獨驅動發光（自發光）。 底層用正常的 CMOS 集成電路制造工藝制成 LED 顯示驅動電路，然后再用 MOCVD 機在 集成電路上制作 LED 陣列。與 OLED 使用有機材料不同，Micro LED 使用無機氮化鎵 材料，降低對極化和封裝層的要求，能讓顯示面板更薄，因此 Micro-LED 的組件做到 薄型化。
從工藝制成上看，Micro LED 前段制程與面板、IC 電路相似，同樣需要外延片、 RGB 三色晶粒與組裝，但巨量轉移制程是一個特別環節，而目前 Micro LED 量產最 大難關就是在此環節上。
3.2.2.難點在于“巨量轉移”等技術問題
Mini LED 供應鏈可以分為背光供應鏈、直顯供應鏈。背光供應鏈包含 LED 芯片 端、Mini 封裝端、背板驅動端、終端產品。LED 芯片端已經基本成熟；封裝端還在期 待更高效、更高良率、更低成本的技術；背板驅動端有玻璃基板和 PCB 基板之爭；直 顯供應鏈則包含 LED 芯片端、Mini 封裝端、屏幕產品。其中在 LED 芯片端還存在著 研磨切劈、點測分選、特殊工藝等難題。
（2）Micro LED
a.量產技術存在困難
首先是芯片端問題。1）目前現有的 LED 芯片尚需剔除壞點,Micro LED 顯示器 件包含數百萬顆微米級 LED 芯片, 現有技術中，在檢測到壞點之后，一般采用壞點 剔除與定點單個放置的修復方法對壞點進行修復，修復效率極低，這為量產造成了巨 大的障礙。2）另外 Micro LED 最大的難點就是俗稱的“巨量轉移”。若要達到商用 化程度，Micro LED 巨量轉移良率必須達到 99.9999%。如果只以 99.99%良率計算， 一臺 4K 顯示器上的不合格晶片將高達 2488.32 顆。3）微小化工藝問題，這需要 晶圓級的工藝水平，應用到小尺寸屏幕上理論上極為困難，這也是三星的第一款 Micro LED 電視選擇 146 英寸的原因。4）Micro LED 還存在著全彩化，發光波長一 致性等問題。
b.生產成本高
Micro LED 的成本大多落在巨量轉移及修復兩大項目上,至少約為液晶顯示屏的 10 倍或 OLED 顯示屏的 8 倍。為緩解這一問題，不少廠商已開發短期替代方案，當 前方案主要包括：在轉移前先進行切割篩選、降低轉移后的修復成本、以單色 Micro LED 搭配量子點色轉換材料、使用自主開發的氮化鎵磊晶設備搭配奈米材料技術實現 全彩化、開發 RGB 三色 Micro LED 實現全彩化、采用備援機制避免壞點逐顆修復 植回、蝕刻 LED 陣列與 IC 連接等。
c.產業鏈分散
Micro LED 產業供應鏈長且結構復雜。實現 Micro LED 大規模制造需要結合 LED 制造、背板制造和微芯片大規模轉移和裝配三個子供應鏈。目前尚無企業占據 整條生產供應鏈。
3.3.Mini/Micro led 對設備的要求體現在多維度
Mini LED 對設備要求主要體現在對精細程度、可靠性、穩定性、一致性、速度 性等方面。
Mini LED 對 COB 封裝技術的光學一致性和 PCB 板墨色一致性，以及像素間的混 光一致性和表面一致性等提出了精細程度的要求。伴隨芯片尺寸的縮小，LED 芯片工 藝方面需要更好的一致性、更少的顆粒和更優的膜層質量。
Mini LED 對封測設備的振動盤供料系統提出了高要求，目前封測設備的振動盤 供料系統由于成本和貨期的問題，大部分都是采用國產產品，然而因起步較晚，國產 振動盤在控制精度、表面處理和穩定性等方面與進口振動盤仍有一定的差距，因此對 對機械零部件的整體精度要求也特別高，在實際操作中，雖然單個零件的精度可以達 到要求，但所有零件組裝成整體之后則難以達到要求。
基于 Mini LED 本身特性以及使用特性，分光分色測試儀和檢測外觀的影像系統 等檢測系統的準確性、可靠性、穩定性以及測試精度都必須滿足更高的要求。
此外，在焊接、返修及自動化作業等生產速度上，Mini LED 也提出了要求。需 要在生產速度和良率上進行均衡。
Micro LED 對設備要求較高，中小廠商常出現需重新購買部分設備并精準調試以 保證產品的高性能及高穩定性，巨量轉移、檢測以及修復堪稱 Micro LED 的三大難題， 這使得 Micro LED 對巨量轉移、檢驗、修復等設備提出一致性、穩定性等要求。
Micro 芯片的小尺寸導致了波長分選困難和高成本，因此對整片晶圓的波長一致 性有更高的要求，這就產生了外觀檢驗設備（可推測 LED 芯片的波長、用熒光檢測 LED 芯片的外觀和發光強度）的需求。
對巨量轉移設備則提出了精準性、效率的要求。提高效率則可降低生產成本。東 麗工程株式會社生產出倒裝焊接機，一次性可以轉移一萬個芯片，并進行封裝，大大 提高了巨量轉移的效率。
為了提升并確保 Micro LED 顯示器的良率，檢測與修復是制程中不可或缺的關鍵 步驟。LED 測試包括光致發光測試(PL)及電致發光測試(EL)，前者能在不接觸且不損 壞 LED 芯片的情況下，對 LED 芯片進行測試，但檢測效果跟 EL 測試相比略為遜色， 無法確實發現所有瑕疵，可能降低后續的生產良率。相反，EL 測試透過通電 LED 芯 片來進行測試，能夠找出更多缺陷，卻可能因接觸而造成芯片損傷。而 Micro LED 由 于芯片體積過小，難以適用傳統測試設備，以 EL 檢測的難度相當高，但 PL 測試又可 能出現遺漏，造成檢測效率不佳。對致力于生產 Micro LED 顯示器的廠商來說，檢測 并修復巨量而細小的 Micro LED 芯片，依然是一項艱巨挑戰。
3.4.新技術、新設備、新機遇
2020 年在疫情影響下，京東方、利亞德、國星光電等國內公司仍積極布局 Mini/Micro LED 產品，但目前相關技術和設備尚未完全成熟，未成熟的技術意味著 新的挑戰和機遇。
（1）模組檢測設備
模組段檢測設備國產化程度高，但陣列和成盒段依然主要被外資所占據。近年來, 國內有多家上市企業如華興源創、精測電子等在激光、檢測設備和組裝設備領域逐步 形成技術優勢,2017 到 2019 年的模組檢測設備國產化完成度接近 50%,基本可以實現 對進口設備替代。
面板生產線設備使用周期短，升級改造需求頻繁。從三大制程上看，cell 段是 重點國產化替代方向，Array 段是未來新增長極。
Array 制程有所突破, 在 AOI 檢測設備國內開始發力。國內廠商較為知名的有勁 拓股份、精測電子、長川科技、神州視覺、炬子智能等企業,2019 年精測電子主營業 務 AOI 光學檢測系統占營收比例為 39.4%，使公司在 Array 制程形成自有技術，，并 擁有多項專利、軟件著作權和軟件產品登記證書，突破 Array 段技術壁壘。
Module 段、Cell 段國產化進程速度加快。Cell 制程仍是國外主導，但是國產化 設備替代主要方向。 而 Module 已基本實現進口替代。
（2）巨量轉移技術
自 2018 年以來，國內外 LED 廠家致力研究巨量轉移技術，積極申請生產專利， 搶占市場技術。據法國市場研究公司 Yole Développement，截至去年年底，有 350 多個企業組織申請了近 5500 項有關 Micro LED 技術的專利，其中 40%的專利申請為 去年一年提出的。國內京東方位列榜首，僅 2019 年就申請了 150 個新的專利。此外， 華星光電、天馬微電子、群創光電、中電熊貓、維信諾、友達光電和富士康集團旗下 的多家公司申請專利也更為活躍。
京東方提出一個更加高效的巨量轉移方案——主體結構上陣列設置有多個磁吸單 元，且該多個磁吸單元的排布方式與陣列基板中多個指定像素區域的排布方式相同， 每個磁吸單元可以吸附一個微型 LED，如此簡化了顯示基板的制備過程，提高了顯示 基板的制備效率。
（3）全產業鏈化
LED 產業鏈長且結構復雜，建立起覆蓋全產業鏈的自主全套技術是大勢所趨，取 得核心技術才能不“卡脖子”。三安光電與中國科學院半導體研究所面向半導體照明產品光電轉化效率、長期工作可靠性等核心技術難題，從半導體照明材料、芯片、封 裝、模組與應用全鏈條開展產研聯合技術攻關，形成了具有自主知識產權的高光效長 壽命半導體照明全套技術，實現了國內產業龍頭企業芯片技術產業化與核心器件國產 化。
（4）協同服務
鑒于 Mini/Micro LED 芯片尺寸更加微縮，發光效率需要再強化，超小尺寸也很 難通過既有設備處理，因此無論是在 LED 制造、轉移、檢測等方面，都有賴上下游 廠商結盟配合。這就需要深化與半導體材料以及設備廠商的合作，協同生產。
4.國內面板設備主要企業分析
我國面板行業起步晚，近年來國產檢測設備廠商加快研發，增大產品滲透率，由 之前長期為日本、韓國、中國臺灣地區壟斷轉變為現在日本、韓國、中國臺灣地區以 及中國大陸的設備企業主導。檢測覆蓋面板制造全流程，而面板行業更新換代快，這 更亟需檢測設備的研發升級。面板檢測行業壁壘高，國內主要公司有華興源創、精測 電子、奧萊德、新益昌等；隨著面板行業國產化替代趨勢加強，檢測設備成為國產化 突破口，組裝和封裝設備有望放量。
4.1.華興源創：面板檢測領域的“隱形冠軍”
蘇州華興源創科技股份有限公司 2019 年成為全國第一家榮獲中國證監會注冊通 過的科創板上市企業，是一家工業自動測試設備與整線系統解決方案的提供商，主要 測試產品用于 LCD、柔性 OLED、半導體、新能源汽車電子等行業。
華興源創自主研發的柔性 OLED Mura 補償技術填補了國產空白，并且已經幫助 國內某知名平板顯示器生產商順利量產，使其成為國內第一家柔性 OLED 面板量產廠 商。
華興源創可在 LCD 和 OLED 產品平板顯示器件的生產過程中對顯示質量、觸控、 光學、信號等各種關鍵功能進行驗證、檢驗、篩選和補償修復。憑借已經開發的平板 顯示和觸控智能化檢測技術，成為國際高端智能手機廠商指定的柔性 OLED 手機觸控 和顯示功能的智能檢測設備供應商，主要客戶包括三星、泰科、LG、蘋果、時捷電子、 京東方、TCL 等。
4.2.精測電子：覆蓋面板三大制程
精測電子創立于 2006 年 4 月，是一家主要服務于半導體、顯示以及新能源等測 試領域的高新技術企業。目前在顯示領域的主營產品包括信號檢測系統、OLED 調測 系統、AOI 光學檢測系統和平板顯示自動化設備等。
精測電子產品覆蓋 LCD、OLED 等各類平板顯示器件，提供基于 LTPS、IGZO、玻 璃基 Mini LED 等等新型顯示技術以及 8K 屏等高分辨率的平板顯示檢測系統，并能提 供觸摸屏檢測系統，滿足客戶的各類檢測系統需求；從生產制程來看，檢測系統覆蓋 Module 制程，并成功實現了部分 Array 制程和 Cell 制程產品的開發和規模銷售，目 前公司成為行業內少數幾家能夠提供平板顯示三大制程檢測系統的企業，也是進口替 代的主力軍。
公司未來將依托在顯示測試領域積累的優勢，向半導體、新能源行業的測試領域 滲透，將公司發展成為“半導體、顯示、新能源行業以測試設備為核心的綜合服務提 供商”。
精測電子營業收入、歸母凈利潤水平大體呈現上漲，2019 年歸母凈利潤、毛利 率下降系半導體測試及新能源測試業務前期投入形成的虧損，面板檢測業務上深入面 板中前道制程，大力推動 AOI 及 OLED 產品發展，面板檢測業務行業優勢依舊穩固。
4.3.奧萊德：深耕 OLED 有機發光源設備材料與蒸發源設備
奧萊德主要從事 OLED 產業鏈上游環節中的有機發光材料與蒸發源設備的研發、 制造、銷售及售后技術服務，其中有機發光材料為 OLED 面板制造的核心材料，蒸發 源為 OLED 面板制造的關鍵設備蒸鍍機的核心組件。
奧萊德已向維信諾集團、和輝光電、TCL 華星集團、京東方、天馬集團、信利集 團等知名 OLED 面板生產企業提供有機發光材料，已向成都京東方、云谷（固安）、武 漢華星、武漢天馬提供蒸發源設備，并與合肥維信諾訂立了蒸發源設備合同，其中成 都京東方與云谷（固安）的蒸發源設備已完成驗收，且產線已投產，運行狀況良好。
4.4.新益昌：搶先 Mini LED 封裝
新益昌主要從事 LED、電容器、半導體、鋰電池等行業智能制造裝備的研發、生 產和銷售，為客戶實現智能制造提供先進、穩定的裝備及解決方案。
新益昌憑借深厚的研發實力和持續的技術創新能力，成為 LED 封裝領先企業。公 司以電容器智能制造裝備技術為基礎，成功研發出 LED 固晶機，進入 LED 封裝領域； 2013 年推出 HDB852 型固晶機并銷量大增，逐步與競爭對手拉開距離；2015 年，緊緊 把握 LED 應用由照明向顯示領域發展的時代機遇，順勢推出 GS100 系列的雙頭固晶機； 2016 年至今，不斷豐富產品類型，成功開發出 GS300 等三聯體和多聯體固晶機并實 現量產；2017 年、2018 年，陸續開展半導體封裝、鋰電池設備研發，并獲得較多客 戶的認可；2018 年、2019 年，推出適用于 Mini LED 的新型六頭高速固晶機以及國內 市場空間巨大的半導體行業的芯片封裝固晶機。
公司 LED 封裝固晶設備在國內市場占比已經超過七成。相比原先采購進口零部件， 公司封裝設備已經開始批量使用自產的驅動器、高精密讀數頭等核心零配件，大力投 入 Mini LED、Micro LED 及超級電容器設備的研發，已研發出可用于 Mini LED、 Micro LED 生產的智能制造裝備，達到行業領先水平。
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