北京時間11月24日消息，中國觸摸屏網訊，智慧黑板市場全貼合占比達67%，大尺寸觸摸屏全貼合大勢所趨！貼合技術，主要是將觸控、液晶面板、蓋板玻璃相結合的技術，目前市場中應用技術多為框貼合和全貼合，全貼合相較于框貼合而言，由于少了中間空氣層，整體顯示效果更好，在書寫時，由于筆尖距離顯示屏更近，書寫隔空感也大幅度得到緩解，因此市占率在近兩年快速提升，據DISCIEN數據顯示，2020年一季度中國智慧黑板市場全貼合占比達到67%。
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中國智慧黑板市場貼合方式占比 數據來源：DISCIEN
框貼合、全貼合從最終結果來看，無論是觀看效果及書寫時隔空感，去除空氣層的全貼合均大幅好于框貼合。
采用全貼合工藝的電容觸摸屏，外觀更輕薄、時尚、高端、大氣，反應速度更快，觸摸精度更高；采用框貼合工藝的紅外觸摸屏，在屏的四周有一圈凸起的紅外邊框，無法全平面，反應速度和觸摸精度較差，邊框易進灰，對屏幕壽命有極大影響。
目前市面上還出現了一種紅外0貼合工藝，該工藝也是將CG/G-Sensor和OC相結合，但從整體外觀來看，紅外0貼合屏幕由于上下兩條紅外觸摸框向外凸起的緣故，雖能達到從左至右的整體純平化，但并不能做到電容黑板那樣從上到下整體一體化純平設計；其次由于從四邊紅外觸摸框改為兩邊紅外觸摸框，因紅外貼片燈體積限制，觸控精度有所影響。
總體來看，智慧黑板整體是以顯示屏+書寫黑板無縫銜接，使整體表面一體純平化的產品，采用全貼合技術已經成為產業趨勢。
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攝于我司江蘇生產制造基地
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