北京時間01月07日消息，中國觸摸屏網訊，臺商大型上市PCB廠包括華通 、欣興及耀華等Any Layer HDI制程廠商競相投入資金擴張高階產能同時，自動化及PCB設備廠都在密切注意并開發制程設備以迎接此一明確商機，而2016年也將看出其市場開發成效。

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    其中，川寶科技自美國引進的直接成像曝光機生產技術，已完成移轉在臺生產，目前則積極開發包括臺商、大陸及韓國PCB廠的采購。而包括廣運、揚博科技等也在投入資源爭取商機之中。

    川寶科技原與美商Maskless Lithography合作，并獲其技術移轉及專利授權方式，引進其直接成像曝光機(DI)來臺就地生產，川寶科技主管指出，就目前的高階的薄板、細線路PCB生產而言，其曝光制程舍棄底片曝光而走向直接成像為必然的趨勢，目前川寶科技也針對此一設備加速開發PCB廠的采購。

    川寶科技目前在完成迎合新投可潮流的曝光機設備后，目前也在密切觀察2016年的PCB市場景氣動向，也積極開發包括臺商、大陸及韓國PCB廠的采購，達成其銷售實績之后進一步推動此一設備銷售向前；則繼完成生產開發之后，積極爭取客戶端采購案的成交實績。

    而廣運機械則以項目方式切入高階Any Layer HDI制程PCB設備，目前已交貨進入PCB廠制程中。

    具有高度資金、技術門坎的高階HDI板仍成臺商PCB廠擴充的重點，也有助于避開紅色供應鏈的價格競爭，目前主要生產高階HDI廠商包括欣興電子、華通及耀華電子都在此一領域有擴產的動作，耀華在2015年投資10-15億元于宜蘭廠，2015年底完成把Any Layer HDI制程產能由每月30萬平方呎擴充到33萬平方呎，增幅達10%。

    耀華電子主管指出，目前市場對于PCB產品的需求往細線路移動趨勢下，新擴充的產能也以細線路的設備為主。而2016的資本支出因宜蘭廠區將進行新廠區的增建，其資本支出將超過今年的10-15億元。

    而欣興電子在2016年將把Any Layer HDI制程產能由每月50萬平方呎擴充到70萬平方呎。其中并不包括其運用于IC載板用的既有每月18萬平方呎的Any Layer HDI制程產能。

    而華通則仍有其在Any Layer HDI制程產能擴充的規劃，其積極投資重慶的涪陵廠也在增設Any Layer HDI制程產能設備，預計華通Any Layer HDI制程產能總產能在2016年將由目前的35萬平方呎擴大到至少40萬平方呎。