北京時間01月11日消息，中國觸摸屏網訊，聯發科技（MediaTek）于2016年1月5日發布了智能手表用系統級封裝 (SiP) 芯片平臺“MT2523系列”（英文發布資料1）。據介紹，其封裝面積比競爭對手的方案減小了41%。

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    除體積小巧外，MT2523還具備功耗低的特點。配備該方案的智能手表等可穿戴設備充電一次可待機一周以上，領先于其他公司的產品。新產品為內置微控制器單元(MCU)、雙模式藍牙、GPS及電源管理單元（PMU）的SiP。

    MCU的CPU內核為“ARM Cortex-M4”。通過MIPI-DSI或串行接口與顯示屏連接。此外，顯示屏方面支持2D真彩色、逐像素alpha通道、抗鋸齒字體以及1位索引色。

    MT2523系列將于2016年上半年開始供貨。

    同一天，聯發科還發布了物聯網（IoT）用SoC“MT7697”（英文發布資料2）。MT7697同時支持Wi-Fi及Bluetooth Low Energy兩種無線通信。其派生產品MT7697D支持2.4GHz和5.0GHz的雙頻Wi-Fi及Bluetooth Low Energy。均內置了輸出功率為10dBm的功率放大器。MT7697將于2016年上半年開始供貨。

    此外，聯發科1月5日還發布了面向4K分辨率（UHD）藍光播放器的SoC“MT8581”（英文發布資料3）。支持包括BD-Live及BonusView在內的BD-ROM標準。該SoC配備支持HEVC、H.264、VP9、MPEG-2、VP8、VC-1等格式的視頻解碼器，還具備HDR功能。另外，視頻解碼器還支持Advanced Audio Coding（AAC）、Dolby Digital、Dolby Digital Plus、Dolby TrueHD、DTS、DTS-HD等。MT8581將于2016年下半年開始量產。

    聯發科在“2016 International CES”（1月6～9日）上展出了上述3款產品（MT2523、MT7697、MT8581）。