北京時間11月24日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，四、布局設(shè)計要求
根據(jù)驅(qū)動IC的放置位目前可分為COF、COB兩種方式。
COF即Chip on FPC，作為終端導向方式被廣泛應(yīng)用，這種設(shè)計方式可根據(jù)實際應(yīng)用效果和市場變化在不更改主板的情況下更換電容屏設(shè)計方案，可兼容多種電容屏驅(qū)動IC設(shè)計方案。缺點是前期和后期調(diào)試工作量大，備料周期長。
COB即Chip on Board，將驅(qū)動IC融合在主板端帶來的一個問題是主板和電容屏驅(qū)動IC方案確定后不能隨意更改設(shè)計方案，因為電容屏驅(qū)動IC基本都不是PIN to PIN兼容的，更換方案意味著重新布局相關(guān)的主板設(shè)計。COB方案的優(yōu)點成本降低，交期短，方便備料，前期設(shè)計和后期調(diào)試工作量小。
無論是COF或COB方案都需要在布局走線時注意相關(guān)設(shè)計要求，根據(jù)IC原廠建議以及供應(yīng)商的實際應(yīng)用經(jīng)驗，總結(jié)如下設(shè)計注意事項：
1、關(guān)鍵器件布局
各組電源對應(yīng)的濾波電容需靠近芯片引腳放置，走線盡量短，如下為IC周圍元件布局示意圖：
 

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圖5 元件布局示意圖

電容屏與主板連接端口周圍不要走高速信號線。
對于COB方案，觸控IC盡量靠近Host IC。觸控IC及FPC出線路徑要求遠離FM天線、ADV天線、DTV天線、GSM天線、GPS天線、BT天線等。與觸控IC相關(guān)器件盡量放進屏蔽罩中，且盡可能采用單獨的屏蔽罩。觸控IC附近有開關(guān)電源電路、RF電路或其它邏輯電路時，需注意用地線隔離保護觸控IC、芯片電源、信號線等。
RF是手機中最大的干擾信號，因此對芯片與RF天線間的間距有一定要求：在頂部要求間距≥20mm，在底部要求間距≥10mm。適用于COF和COB方案。