G+F 邦定后FPC附著力差的幾種可能性
作者: 中國觸摸屏網 時間:2012-11-24 源于:中國觸摸屏網 總點擊:
【導讀】:G+F 邦定后FPC附著力差的幾種可能性? G+F 邦定后FPC附著力差,是否有必要增加封膠流程?使用UV膠水還是其他類型的膠? UV補強膠就可以了,一般FPC綁定后需要補強膠加固 附著力要看ACF是否達到使用的標準?拉完后銀漿是否帶起?附著力是整體偏小還是一邊大一邊?封膠有兩個
北京時間11月24日消息,中國觸摸屏網訊,G+F 邦定后FPC附著力差的幾種可能性?
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- G+F 邦定后FPC附著力差,是否有必要增加封膠流程?使用UV膠水還是其他類型的膠?
- UV補強膠就可以了,一般FPC綁定后需要補強膠加固
- 附著力要看ACF是否達到使用的標準?拉完后銀漿是否帶起?附著力是整體偏小還是一邊大一邊小?封膠有兩個區域。一是貼合面bonding去二是就是封口。但是公司在測試附著力的時候是不封膠的。但是tp手機屏封膠并不是為了增加拉力!
- 附著力差有兩種:一是,ACF壓著不好,是在ACF這塊的附著力,二是,銀漿的附著力不好,FPC撕下來,銀漿粘在FPC上面,從這兩個方面去著手解決,當然,加多一層膠確實也有幫助,但是并不能保證可靠性,還得從源頭解決。
- 之前也有此問題后來就干脆在FPC位置貼雙面膠加固。
- 是不是acf過期了?邦定是否有測設壓力。點個uv膠就可以了。
- 附著力和壓力關系真的不是很大 能達到粒子爆破就行,主要的還是溫度,其次時長也有一點影響 不過時長的影響不大 附著力不行,一可能是ACF本身沒有完全被加熱固化,附著力肯定差了,二可能是銀漿本身的附著力差 拉力測試時粘到FPC的金手指上了。
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