北京時間07月24日消息，中國觸摸屏網訊，Mini LED如火如荼 2019年商品化。Micro LED制造成本居高不下，影響商用化進程，原因在于關鍵的巨量轉移技術瓶頸仍待突破，但「類Micro LED」可望提前在2018年問世。而晶電、群創都都已布局芯片尺寸約50微米的MiniLED，可望先進入小間距顯示屏、以及直下式液晶電視中HDR功能，2019年將商品化。 

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目前全球廠商積極布局轉移制程，但考慮每小時產出量（UPH）、良率及晶粒大�。ǎ�100μm）尚無法達到商品化的水平，廠家紛紛尋求晶粒大小約150μm的「類Micro LED」解決方案，預計2018年類Micro LED顯示與投影模塊產品將率先問世，待巨量轉移制程穩定后再朝向Micro LED規格產品邁進。

盡管巨量轉移仍待技術突破，LEDinside指出，目前全球已有多家廠商投入轉移技術的研發，如LuxVue、eLux、VueReal、X-Celeprint、法國研究機構CEA-Leti、Sony及沖電氣工業（OKI），臺灣則有镎創、工研院、Mikro Mesa及臺積電。但廠商在選擇轉移技術時會依不同應用產品而定，并考慮設備投資、每小時產出量（UPH）及加工成本等因素，而各廠商的制程能力及良率控制，也是影響產品開發的關鍵。

LEDinside研究副理楊富寶表示，Micro LED制程目前面臨相當多的技術挑戰，在四大關鍵技術中，轉移技術是最困難的關鍵制程，必須突破的瓶頸包括設備的精密度、轉移良率、轉移時間、制程技術、檢測方式、可重工性及加工成本。由于涉及的產業橫跨LED、半導體、面板上下游供應鏈，舉凡芯片、機臺、材料、檢測設備等都與過去的規格相異，使得門坎提高，而異業間的溝通整合也拉長研發時程。

以現有的發展狀況看來，LEDinside認為室內顯示屏、智能手表和智能手環將會是首先應用Micro LED的產品。由于轉移技術的難度甚高，設備須另外設計及調整，必須投入更多資源與時間，可能產生更多制程問題。