S70-XMVO平臺左右中尺寸真空貼合機
作者：touchpanel時間：2013-03-25 來源：未知
[摘要]S70-XMVO平臺左右中尺寸真空貼合機，左右平臺移動平臺恒溫加熱以及離子風機除靜電、氣囊式壓合和PLC控制適用于G+G生產用OCA的真空貼合工藝。
功能與配置：
·左右平臺移動
·平臺恒溫加熱
·離子風機除靜電
·氣囊式壓合
·PLC控制
·人機操作界面
·FFU裝置
·選用進口電、氣配件
·適用范圍：適用于G+G生產用OCA的真空貼合工藝。
技術參數：
| 工作臺尺寸 | 550*480/420*370mm(可按需求制作） |
| 溫度范圍 | RT-120℃ |
| 時間范圍 | 1-99 S |
| 真空范圍 | 0-100Kpa |
| 貼合精度 | ±0.1mm |
| 設備動作周期 | 10S |
| 電源 | AC380V±10% 50/60HZ 4000W |
| 外型尺寸 | (L)1510mm×(W)1235mm×(H)1800mm |
購買聯系方式：
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真空貼合機
