S74-AMFO半自動翻轉貼合機
作者：touchpanel時間：2013-03-26 來源：未知
[摘要]S74-AMFO半自動翻轉貼合機利用4組光學上對位系統可以網板+滾輪翻轉貼合，帶有PLC控制系統人機操作界面適用于12寸以下軟對軟或者軟對硬的貼合。
功能與配置：
·4組光學上對位系統
·網板+滾輪翻轉貼合
·網板平臺步進控制升降
·PLC控制系統
·人機操作界面
·FFU裝置,防靜電離子風機
·采用進口電、氣配件
·應用范圍:適用于12寸以下軟對軟或者軟對硬的貼合。
技術參數：
| 工作氣壓 | 0.4-0.8Mpa |
| 壓力范圍 | 7-15Kgf |
| 鏡頭倍數 | 1倍（光學倍率） |
| 貼合精度 | ±0.15mm |
| 適用尺寸 | 12寸以下 |
| 滾輪硬度 | 20°- 65°(可根據產品需要定制) |
| 滾輪規格 | Φ40mm*L250mm |
| 產品固定 | 真空吸附 |
| 電源 | AC220V±10% 50/60HZ 1500W |
| 設備重量 | 300KG |
| 外型尺寸 | (L)1130mm×(W)700mm×(H)1640 mm |
購買聯系方式：
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貼合機
