S73-TSC 口型膠貼合機
作者：touchpanel時間：2013-03-25 來源：未知
[摘要]S73-TSC 口型膠貼合機采用180度翻轉平臺貼合、高精度平臺3軸微調架和2組上對位系統讓外框和膠膜對角線進行定位，視覺自動捕捉mark點。
功能與配置：
·180度翻轉平臺貼合
·高精度平臺3軸微調架
·2組上對位系統
·外框和膠膜對角線進行定位
·視覺自動捕捉mark點
·可編程控制器(PLC)控制
·選用進口電、氣配件
技術參數：
| 工作臺尺寸 | 260*190mm |
| 時間范圍 | 1-99S |
| 真空范圍 | 0-80KPa |
| 貼合精度 | ±0.1mm |
| 電源 | AC220V±10% 50/60HZ 500W |
| 總重量 | 90kg |
| 外型尺寸 | (L)1000mm×(W)600mm×(H)810mm |
購買聯系方式：
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貼合機
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