S77-MLP 手動對位貼合機
作者：touchpanel時間：2013-03-26 來源：未知
[摘要]S77-MLP 手動對位貼合機采用防靜電離子風機、FFU裝置，適用于大片印刷好銀線的PET膜進行OCA(光膠)貼附、也適用各種軟對硬和軟對軟的貼合工藝。
功能與配置：
·4組高清LCD對位。
·防靜電離子風機、FFU裝置。
·PLC控制系統，人機造作界面。
·平臺采用恒溫加熱。
·平臺恒溫加熱。
·氣動元器件采用日本SMC。
·雙啟動按鈕，光柵安全保護。
·應用范圍:適用于大片印刷好銀線的PET膜進行OCA(光膠)貼附、也適用各種軟對硬和軟對軟的貼合工藝。
技術參數：
| 工作臺尺寸 | 500*400mm |
| 滾輪規格 | 40mm*420mm |
| 工作效率 | 35S/PCS |
| 貼合精度 | 4段 |
| 氣壓輸入 | 0.4-0.8(mpa) |
| 消耗氣壓 | 80L/1分鐘 |
| 電源 | AC220V±10% 50/60HZ 2500W |
| 設備重量 | 750KG |
| 外型尺寸 | 1900mm(L)X1000mm(W)X2550mm(H) |
購買聯系方式：
觸摸屏與OLED網推出微信公共平臺，每日一條微信新聞，涵蓋觸摸屏材料、觸摸屏設備、觸控面板行業主要資訊，第一時間了解觸摸屏行業發展動態。關注辦法：微信公眾號“i51touch” 或微信中掃描下面二維碼關注，或這里查看詳細步驟
標簽
貼合機
上一篇：S76-AMU自動水膠貼合機
下一篇：S33-M多工位ACF預貼機
