北京時間12月26日消息，中國觸摸屏網訊，原標題：TDDI芯片加速降價 但應用于OLED面板手機仍需時間 全面屏可以很好地兼顧大屏的優勢和完美的操作體驗，因此全面屏手機越來越受到消費者的喜愛。為了能夠節省應對全面屏手機帶來的挑戰，TDDI芯片必不可少。不過觸控和顯示驅動芯片融合帶來好處的同時，我們也很容易發現觸控信號和顯示信號相互干擾的問題。LTPS面板大規模采用TDDI芯片只剩價格挑戰，但對于OLED面板，TDDI芯片何時才能被采用?

    本文來自：http://www.zc28898.cn/lcd/news/analysis/2017/1226/49172.html

　　在產業鏈各方的努力下，我們看到經過2到3年的發展In-Cell技術方案已趨于成熟，市場主流也由Hybrid In-Cell轉往Full In-Cell技術，并整合TDDI芯片。北京集創北方科技股份有限公司LCD Driver企劃總監朱博也介紹：“相比Hybrid In-cell復雜的工藝，Full In-Cell技術降低了制造門檻，提高了生產效率，是各大面板廠的發展主流，集創北方2016年底推出的首款FHD ITD(Integrated-touch-driver)產品ICNL9920以及最新一代觸控顯示單芯片解決方案ICNL9911都采用了Full In-Cell技術。”

　　但目前高端旗艦手機都搭載On-Cell技術的AMOLED面板，TDDI在AMOLED領域的發展又處于剛剛起步階段，將兩者結合到一起有相當高的技術難度。FocalTech(敦泰電子股份有限公司)IDC產品線的市場負責人王伯瑋對此表示：“雖然AMOLED因其顯示質量優異, 成為業界大趨勢, 但LCD左右邊框窄化的優勢仍優于AMOLED。另外LCD目前為Glass, 異形切割的良率高于Plastic (Flexible AMOLED), 異形切割的需求會稍稍降低Flexible AMOLED 的需求, 左右邊框的限制也會稍稍降低 AMOLED的需求。各項技術都需要搭配合適的平臺，IDC因為能復用LCD上的Vcom電亟, 屏廠不需要對目前的產線進行任何改造, 使得此技術可以如此快速的普及與量產。AMOLED面板結構與驅動方式都與LCD完全不同, 對于AMOLED In-Cell技術發展目前還沒有看到成熟可以大量量產的技術。“朱博認為：“基于AMOLED面板的TDDI芯片方案一方面是AMOLED面板自身的工藝還不夠成熟帶來的良率問題;二是AMOLED驅動電路更為復雜，對顯示充電時間的要求更高，更難以集成觸控功能。”

　　Synaptics智能顯示部門高級副總裁兼總經理Kevin Barber也表示：“手機廠商樂于看到現在LCD手機中TDDI技術所展現的成本優勢、額外功能和性能優勢。我們也能夠預見到采用柔性OLED面板的手機也會具有相同優勢，不過這還需要時間。因為OLED顯示屏制造商和TDDI廠商首先需要學習在OLED顯示屏中做到分離式DDIC和觸摸屏控制器。然后，現在移動OLED顯示屏面臨的制造和集成挑戰就能夠解決，讓越來越多的手機制造商在最廣泛的機型中采用這項創新技術。“可喜的是，據報道有OLED業內廠商憑借技術和工藝的積累，在1.2英寸手表搭載的AMOLED模組研發中成功應用了TDDI技術，當然從研發走向大規模的量產和應用，從小尺寸到滿足更大尺寸需求，我們仍要等待。

　　除了上述提到的挑戰，朱博認為如何將TDDI技術應用于更高的顯示分辨率也是需要面臨的挑戰，隨著顯示分辨率的提升以及全面屏方案對COF封裝的需求，顯示像素的有效驅動時間將進一步被壓縮，當前HD及FHD分辨率下的TDDI方案已比較成熟，但更高分辨率的TDDI方案還需要全行業業者的一起努力。不過他深信隨著TDDI技術的進一步成熟和完善，在性能和成本上有望全面優于傳統顯示+觸控的方案，未來將得到更廣泛的應用。

　　據了解，FocalTech自主研發的Super In-cell觸控技術改良傳統自容技術，保留原本簡單架構的優點，突破技術障礙達成多點觸控，只需一顆整合型芯片(IDC)即可驅動，具有整合觸控和顯示芯片、制程簡化、觸控性能優異、屏幕更輕薄、顯示更透亮的特點，其中整合觸控和顯示芯片減少芯片使用數量，可以大幅降低手機制造成本，更增加產品在市場的競爭力。

　　降低成本雖然是TDDI芯片的一個主要優勢，但目前市場上整體的情況是合二為一芯片的價格并沒有優勢，也阻礙了TDDI芯片的普及。王伯瑋表示：“新技術的研發、推廣與量產, 均需大量的成本投入。若對新技術立即要求其將售價降低, 勢必會降低各廠商成為先鋒者的意愿，這對產業創新也會有比較不好的影響。另外, 成本的降低應該從整個顯示觸控模塊的生產制造成本來看, 而非只針對IC本身, IDC的導入能有效降低生產制造成本與供應鏈管理的復雜度,這部分也需要考慮進去。“朱博也表示：”當前TDDI芯片確實成本較高，這是由于TDDI技術當前仍處于發展階段，主要立足于解決性能問題。TDDI方案的迭代和優化需要一定的時間周期，相信在不久之后TDDI芯片的低成本方案一定會與外掛式雙芯片的價格之和相匹配。“

　　隨著面板廠與IC設計廠商持續針對產品進行優化，TDDI芯片降價速度加快，可望加速提升整體In-Cell的滲透率。預計2018 年In-Cell方案的滲透率將達37.6%，其中搭載TDDI芯片的In-Cell產品比重也有機會提升至 22%。據IHS統計，自2016年第二季度TDDI芯片開始快速成長，2017年將成長200%，整體市場達到1億顆。預估到2020年，全球TDDI數量規模將達到6.54億顆。而在2017 H2大中華區新開的18:9面板中，5成以上搭配TDDI，高階機種超過6成。

　　上述統計預測與王伯瑋的觀察相同，他表示：“FocalTech IDC于2015年領先業界量產。2016年各家屏廠與終端廠商持續導入, 2017年上半年穩定成長, 2017年下半年開始爆發式增長。IDC需求快速增長的原因跟FocalTech與小米合作的小米MIX所引發的全面屏風潮有著密切關系。全面屏目前已成為手機產業的必然趨勢, 此趨勢必然加速TDDI成為主流方案。另外，FocalTech的IDC在站穩手機的市場后, 會依此經驗, 快速地往更大的屏與更多的應用推進, 如Tablet, Notebook, 車載等應用。“

　　朱博認為：”作為在TDDI領域耕耘多年的芯片廠商，集創樂見TDDI與全面屏應用的快速增長。TDDI和全面屏是智能手機領域的又一次產品革新，其根本訴求在于顯示的功能與性能的雙向拓展，TDDI技術是顯示的功能延伸，代表了未來從復雜的功能模塊組合向單一多功能整合模塊的發展趨勢;代表了顯示效果越來越專注人的主觀體驗，這也正是TDDI芯片廠商所致力于實現的目標。因此，這一輪產品革新將促進TDDI芯片的應用，推動TDDI技術的進一步發展。隨著面板產業的發展和面板技術的進步，面板廠也有強烈的意愿在中大尺寸上開發Full In-Cell面板，以提升其整體盈利水平，可以預見，二合一平板也會對TDDI芯片的應用產生推動作用。“

　　綜上，TDDI芯片能夠減少顯示屏組件，降低復雜性與成本且簡化供應鏈生產流程。TDDI芯片也是手機廠商實現更窄邊框和全面屏背后的“功臣”。相信隨著TDDI芯片價格的加速下降，廠商之間的競爭將更加激烈，未來將有越來越多的中低端手機上出現全面屏，消費者無疑將從中受益。

　　最后朱博也表示，在技術上TDDI只是顯示功能拓展的開始，未來還會繼續融合更豐富的功能，形成集成度更高、功能更為全面的方案。當然，“從LCD到OLED，放棄剛性顯示材質將是第一步，屏幕將向柔性顯示封裝和塑料背板發展，LCD制造商也在進行相關研發。問題只在于整個產業能夠在多短時間內形成可觀的制造能力。最終，你的移動設備可能是真正可折疊的，廠商也會希望將這些特性下放到終端設備。“ Kevin Barber還做了這樣的預測。
 

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