北京時間10月31日消息，中國觸摸屏網訊，*一道障礙是批量生產

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　　今年6月，硅谷創(chuàng)業(yè)公司Mojo Vision公司公開了其微型LED顯示屏樣品，*引人注目的是它的尺寸。它不到0.5毫米寬，只比2018年三星公司展示的微型LED電視樣機的一個像素稍微大一點點。兩家公司都使用了同一種技術的不同版本，這是非常了不起的，超高效和明亮的微米級氮化鎵LED屏幕有著巨大的潛力。去年涌現(xiàn)出很多令人印象深刻的樣品，如今這些公司都開始努力研發(fā)可以批量生產的制造工藝，至快到明年年末，我們就能在一些產品中看到這種顯示屏了。

　　“我們在各方面都看到了非常好的進展，而且越來越多的公司開發(fā)出了樣機。”YoleDéveloppement公司追蹤新興產業(yè)的研究員埃里克•維雷(Eric Virey)說。

　　推動微型LED顯示屏發(fā)展的依然是亮度和效率的結合，而這兩者是LCD和OLED技術無法達到的。硅谷公司Glo生產的智能手表大小的顯示屏樣機的亮度可達到4000尼特(坎特拉/平方米)，功耗不到1瓦。類似的LCD顯示屏如果要達到其一半亮度，就會在幾秒鐘之內燒毀。

　　與此相關的公司可分為兩類。有的公司生產的是單片顯示器，在芯片上使用氮化鎵像素制成完整的陣列，然后使用單獨的硅背板來控制這些像素。另外一些公司采用的則是“貼片”技術，將單個LED或多個微型LED像素移植到薄膜晶體管(TFT)背板上。前者適合類似增強現(xiàn)實和平視顯示器這類微型顯示屏應用，而后者則更適合較大的顯示屏。

　　對這些*陣營的公司而言，關鍵是開發(fā)出能夠將背板與微型LED陣列粘合的高通量高產量技術。英國普萊賽半導體公司*近展示了一種可提升產量的技術。該技術將一塊布滿JDC公司的硅互補金屬氧化物半導體(CMOS)背板的晶片與其微型LED陣列晶片粘合在一起。

　　而在紐約Lumiode公司的理念中，這種粘合步驟并非必要。“要把兩個物體粘合在一起的話，粘合方式就會限制產量。”這家創(chuàng)業(yè)公司的*執(zhí)行官文森特•李(Vincent Lee)說。

　　Lumiode開發(fā)出了一種工藝，能夠在預制的氮化鎵微型LED陣列上構建TFT陣列。這種工藝需要開發(fā)低溫制造技術，才能不損壞微型LED顯示屏或使其變形。今年所做的大量工作都是將利用該工藝實現(xiàn)小批量生產，李說。

　　Glo公司的工作更多地是使微型LED與當今的商業(yè)背板(類似驅動智能手機顯示屏的背板)的電流輸送能力相匹配。“我們設計設備的關注點是低電流，在納安或微安量級上，比固態(tài)照明要低兩個量級。”Glo公司的*執(zhí)行官法里巴•丹尼什(Fariba Danesh)解釋說。人們今年才開始關注電流，而我們大約5年前就關注到這一點了。

　　無論是將微型LED放置在微型顯示器的CMOS背板上，還是放置在較大顯示器的TFT背板上，且不論分辨率和顯示屏大小，Glo公司采用的技術都是一樣的。雖然該公司沒有透露其貼片技術，但該技術對商業(yè)化產品至關重要。“我們的轉移產量現(xiàn)在已經足夠制造一些零件了;我們現(xiàn)在的重點是生產幾千件，然后是數以百萬計的零缺陷面板。”丹尼什說。

　　其他公司則在尋求簡化生產的途徑，改變造成貼片產量下降的因素。X-Celeprint公司的方案是制造一塊集成像素芯片，該芯片包含了CMOS驅動電路和紅色、綠色以及藍色微型LED。這是一種多步工藝。不過這也意味著顯示器背板只需一個易于生產的線路網絡，而不必是硅電路了。法國格勒諾布爾CEA-Leti公司的工程師*近展示了一種簡化這種方案的辦法：在一個晶片到晶片的粘結過程中將微型LED全部一次性轉移到CMOS驅動器上。

　　“現(xiàn)在要說哪家公司更成功、哪種技術*好還為時過早。”Yole公司的維雷說，“有些樣機給人的印象非常深刻，不過目前還不夠完美。顯示屏從樣機到商業(yè)化還有很長的路要走，還需要做很多工作。你要降低成本，你要提高產量，你每次生產的顯示屏都要零瑕疵。”
 

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