北京時間12月17日消息，中國觸摸屏網訊，謝文元：Micro-LED在電腦silicon的發展和展望。由中國光學光電子行業協會液晶分會、中國半導體照明/LED產業與應用聯盟、中國電子材料行業協會、南京平板顯示行業協會、臺灣顯示器產業聯合總會五家行業協會聯合主辦，南京經濟技術開發區管理委員會、中國半導體行業協會、中國光學光電子行業協會發光二極管顯示應用分會、南京華東電子信息科技股份有限公司、國家平板顯示工程技術研究中心共同協辦，華夏幸福基業股份有限公司戰略合作，上海舜聯文化傳播有限公司承辦的“2019第三屆中國（國際）Micro-LED顯示高峰論壇”在中國南京隆重召開。

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英諾賽科科技有限公司工藝工程部工藝制程開發總監謝文元

各位尊敬的領導、各位前輩、在顯示或LED的伙伴，還有各位來賓大家好，我應該算是這個行業的新面孔。因為我們在公司應該在各位的map、雷達里面應該是沒有的。我今天來跟大家分享的題目是Micro-LED在電腦silicon的發展跟展望。今天也運氣蠻好的，各位前輩分享了很多很棒的一些Micro-LED有一定的進展報告。我來分享的部分其實運氣還不錯，是在制造的部分。在晶圓制造部分這個地方大家可能比較少提，所以我這邊會跟大家分享一下。

他大概有分了三個，這是第1個是功率的部分，功率器件功率半導體，它可以帶來很高的效能，然后非常小的體積，然后非常低的耗電。在射頻的部分，也就是說其實我們Micro-LED也跟5g信息相關，信息化的部分可以帶來更多的應用。在這樣射頻的部分，其實它也有非常大的發展跟表現，它可以帶來非常高的性能，因為它的頻率可以做得很高。基本上氮化鎵是一個單晶的產品，它可以做到很高的頻率，很低的能耗，加上在硅上做，其價格可以做非常低，所以它是可以大量生產的。再來的部分是今天的重點，在Micro，有一點部分，其實Micro-LED有一些痛點，剛剛張院士也有提到說其實在尋找紅光其實是一個非常棒的方向。所以其實就把原本在硅上的痛點全部補起來了，所以其實在硅上做，其實是非常低廉。然后如果你往更先進的設備做，其實可以做到非常高的供應均勻性，然后也可以有一些工藝的突破性，可以使用各式各樣就是半導體使用的設備。CMOS的部分，也就是說它是可以大量生產的，也跟我們今天的主題，在Micro-LED部分要產業化。這邊我就不再多做琢磨，因為剛剛各位縣級領導都分享過，在Micro-LED，其實它應用場景非常廣，大尺寸還有小尺寸的VR的部分穿戴。其次，Micro有一例的重點。然后再來是市場的部分，這個部分大家都非常看好，量可以非常的大，然后市場的部分是從恩泰克的分析來看，其實也是可以到八十幾個B鏈里面這樣子。所以其實我們都對這一個方面的未來是極度看好的。我現在接下來要跟大家講的是Micro-LED現在面臨的比較大的瓶頸，在電腦系統上，第1個就是外延技術的挑戰。鋼企最大的一個宏觀部分，張院士，他真的太厲害了。把這個問題解決了。

接下來是巨量轉移技術的部分。其實小弟我以前在之前的公司也有很榮幸跟Micro-LED一定有過一段姻緣，參與過跟世界上一家很大的公司的研發。所以我知道巨量轉移技術的困難。今天看到兩位李總發表了在巨量轉技術的突破，還有后面相關的一些非常領先業界的一些做法，我覺得可以參與到產業的發展真的很棒。最下來其實是我比較想要強調的重點。重點在于說未來的需求既然這么的大，量產的能力跟成本的部分，其實就會馬上看到了。因為我有我們也具有龐大量產的能力，跟有機會把所有的成本做下來，我們才要把產業整個產業化的可能性。

在外延技術的部分，一些低費的部分，我們公司其實就是在做八英寸的硅基氮化鎵，其實現在是已經有這樣子的成品，我們是做HEPM的。所以可以先跟大家展示一下。再一個，8英寸的硅基氮化鉀其實是可量產的，不會像現在表面會被局限在6寸的部分，我們也可以做到說8英寸的電壓小于三比特的。所以是符合一般半導體的一個規格的需求，他的外延的成長其實也可以達到非常高的均勻性。然后他的報紙也非常平等，大家知道我用SOFA跟厚度最大差距，其實就是在最大的部分，翹曲度的部分，翹曲度就會非常的大，但這個部分其實技術也已經克服。我分享一下我們公司的部分，其實在巧許度的部分，還有裂紋的部分，還有一些均勻性的部分。還有一些快速去除的部分，其實在這個方面其對于電焊和鐵焊焊接來講，應該不會是太大的挑戰。所以我們的成本可以進一步的下降。來提一下，我剛一直著重在一個重點產業化，重點就是要成本非常的低。所以我現在在講，也是指數新上升的，所以他要看的東西非常精細。你以前看的跟在Micro-LED，可能都完完全全的不一樣。好，所以其實在半導體的經驗來說，其實我們都可以借鑒，也有非常多的可以使用，一些國際的大廠，這些都是可具備量產可行性的，可以使用，這些相關的半導體設備其實都可以在這里使用。而且這邊都是具備所謂大量量產能力的，適合量產的。我稍微做一下比較，所謂的CMO是兼容公益是量產成本優勢的保障就是這么來的。第1個是在不光那部分，萬科的部分其實傳統LED或者是一般顯示器產業，它其實自己用一些相對比較慢脫，比如說staplec的部分，有些人是可以用到scanner，刻蝕非常快，它可以達到非常高的生產效率。在襯底的部分，在傳統LED可能是多數都會采用SARS。這一塊的成本是最低的。再來說是公益均勻性的部分，我剛好提到當我們尺寸越縮越小，其實對所有東西的統一的問題要求是相對增加非常多的，使用這些比較先進的設備，也會有比較高的良率跟比較高的品質。因為所謂6寸設備，有些設備可能是新的，但如果要使用這些先進大廠的設備，6寸的設備可能都是只有二手的，甚至是20年以前的產品。所以你并沒有辦法做到非常好的均勻度的控制。然后機臺的資訊也非常少，你可以可控的參數也更少。所以在這個部分其實是一個非常大的進步。設備部分剛剛就有提到，我們在CK上可以使用各式各樣的CMOS的設備。這邊在reference一個業務的報告，他這邊有做一個比較有關，100米每秒，也就是4寸的300x6寸的沙白帶，還有如果坐在8英寸的硅上，它的成本可以下降到大概60在工藝的部分。

他成本的下降是非常可觀的，所以也可以為產業的部分帶來更加速的發展。讓我提到一個重點，其實我們用了我們的硅片的尺寸，其實良率就是大家真的關心了。99.7帕，要達到這個數字是非常困難的。如果甚至要放到8英寸上，是非常困難的。對半導體的經驗者來說，其實是有一套邏輯跟方法來做的。當然他也要有一些先進的檢測設備來做，運用這樣子的方法，他可以把所謂本來小尺寸的缺陷給去除掉，它并不會不會影響良率。當硅片尺寸減小后，其實它就會影響。根據這樣子的圖，我還有一些半導體手法，其實我們可以進一步的再把它做好。使用這些先進的設備，也會讓我們所有的，不管是檢測也好，或者是測量也好，它的品質還有均勻性的標準，都可以大幅度的提高。

我這邊做一個小小的總結。在成本制造優勢的方法，其實就是我要把我所有的東西都做到最好，價錢做到最便宜。這也是現在所有半導體做的一些發展，我要有最低廉的襯底。我采用CMOS工藝，然后我也擴大我的產能。挑選用大尺寸的制造，6寸跟8寸就差了70~80percent面積，這也是所謂的剛剛有提到。院士有提到的，所謂的產品迭代的部分，對產品迭代部分，其實我們一直往上做，一直可以降低成本。其實我的尺寸也可以越做越小。這邊就稍微修一下，其實在柜機上它其實是有非常寬廣的未來，還有成本降低，還有所有的半導體設備都已經準備了。所以它是一條非常有希望的路線，他在工藝成本降低，還有量產的部分都有非常寬廣的未來。在最后對我們公司做一下簡介，我們是2015年12月成立的，那時在專注做在硅基氮化鎵的部分，我們是在珠海，按目前其實是有一條8英寸的硅基氮化鎵的功率器件的產線。目前是這樣，然后我們的蘇州有一個項目，目前在建設中。我們公司的目標其實也是專心做8英寸的硅基氮化鉀，想要實現這個方面的想法，純產業鏈。剛剛也有提到說所謂的idea，我從設計可靠性到制造到外延生產，全部都是自主可控。我們目前的部分其實也有跟很多客戶建立很多關系。目前其實從我進來到現在，其實人數也倍增，從200個人到400個人，非常的快。我們有一些產品，公益事業產品，大概30伏到650伏的產品都有發表，那也是具有首條8英寸的產線。我這邊最后跟大家講一下干氧刻蝕技術，是現在可以來考慮的路線。
 

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