北京時間07月28日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，
鴻海投資青島新核芯科技 封測設(shè)備10月試產(chǎn)
鴻海布局半導(dǎo)體有新進(jìn)展，轉(zhuǎn)投資中國山東青島新核芯科技布局高階封測，首臺半導(dǎo)體光阻微影制程設(shè)備已進(jìn)駐廠區(qū)，預(yù)計10月試產(chǎn)；青島新核芯科技董事長由鴻海推動半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要負(fù)責(zé)人陳偉銘擔(dān)任。
媒體報導(dǎo)，20日山東青島新核芯科技公司高階封測項目首臺半導(dǎo)體光阻微影制程設(shè)備進(jìn)駐廠區(qū)，預(yù)計10月進(jìn)入試產(chǎn)階段；相關(guān)封裝用光阻微影制程設(shè)備由中國本土上海微電子裝備（SMEE）提供。
報導(dǎo)指出，相關(guān)項目廠區(qū)已進(jìn)駐機臺設(shè)備46臺，預(yù)計10月試產(chǎn)，12月具備量產(chǎn)能力。
中國媒體去年4月報導(dǎo)，鴻海集團半導(dǎo)體高階封測規(guī)劃落腳中國青島，鴻海集團與青島西海岸新區(qū)簽訂「云簽約」。相關(guān)計劃預(yù)計今年投產(chǎn)，2025年達(dá)到全產(chǎn)能目標(biāo)。當(dāng)時鴻海董事長劉揚偉與青島政府官員透過網(wǎng)絡(luò)視訊聯(lián)系的方式，雙方簽訂相關(guān)合作協(xié)議。
根據(jù)資料，青島新核芯科技成立于去年7月，注冊資本額約人民幣5.08億元，布局半導(dǎo)體測試封裝和封測設(shè)備及軟硬件研發(fā)等，主要股東包括青島融控科技服務(wù)公司持股約46.85%，鴻海集團關(guān)聯(lián)企業(yè)虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業(yè)持股約11.81%。
數(shù)據(jù)顯示，鴻海半導(dǎo)體事業(yè)群主管陳偉銘擔(dān)任青島新核芯科技董事長，而6月上旬，鴻海透過子公司投資取得馬來西亞Dagang Nexchange Bhd（DNeX）股權(quán)、間接投資大馬8吋晶圓廠，陳偉銘6月下旬也新任DNeX董事。
陳偉銘目前是鴻海集團旗下半導(dǎo)體S事業(yè)群總經(jīng)理，鴻海內(nèi)部人士透露，陳偉銘是鴻海董事長劉揚偉推動半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要負(fù)責(zé)人。
根據(jù)公開觀測數(shù)據(jù)，陳偉銘曾擔(dān)任鴻海集團轉(zhuǎn)投資系統(tǒng)模塊封裝廠訊芯-KY的法人董事代表，也曾是鴻海集團旗下京鼎法人董事代表，目前是鴻海轉(zhuǎn)投資的日本夏普（Sharp）董事；陳偉銘先前也是時任鴻海集團董事長郭臺銘的特別助理。
鴻海積極布局半導(dǎo)體領(lǐng)域，劉揚偉日前在外資論壇指出，集團直接和間接營運2座8吋晶圓廠以及2座封裝測試廠，鴻海集團正與世界級半導(dǎo)體公司洽談共同設(shè)計電動車用微控制器（MCU）以及系統(tǒng)單芯片（SoC）核心，今年底前若有初期成果會對外公布。
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