北京時間09月02日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，
隨著Mini LED顯示技術的迅速發(fā)展，Mini LED顯示產(chǎn)品已開始應用于超大屏高清顯示，如監(jiān)控指揮、高清演播、高端影院、醫(yī)療診斷、廣告顯示、會議會展、辦公顯示、虛擬現(xiàn)實等商用領域。
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Mini LED顯示技術的發(fā)展，正是由于人們對于更輕、更薄、更大的柔性顯示屏的追求日益強烈。傳統(tǒng)的TFT‑LCD是采用的玻璃襯底以及固定曲率的剛性背光，因此其不能滿足柔性顯示。
OLED由于是自發(fā)光器件，本身沒有液晶，因此實現(xiàn)柔性顯示比較容易，但是OLED具有壽命短、可靠性差和成本高的缺點，因此其不能實現(xiàn)大尺寸的柔性顯示。因此，Mini LED應運而生，其繼承了OLED的高色域和高對比度的優(yōu)點，同時，還具有壽命長、可靠性高、輕薄以及拼接大尺寸等優(yōu)點。
但是，現(xiàn)有的MiniLED背光模組加工難度高、產(chǎn)能低、加工成本高。此外，MiniLED燈珠頂端光強較大，混光距離OD通常為10mm，無法進一步降低，導致背光模組厚度無法進一步降低。為此，芯瑞達在2021年8月18日申請了一項名為“一種近零OD背光模組及其Mini LED燈珠制作方法”的發(fā)明專利（申請?zhí)枺?02110946477.9），申請人為安徽芯瑞達科技股份有限公司。
該專利中發(fā)明的近零OD背光模組，近零OD趨近于0，可提升光的利用率以及避免漏光。根據(jù)該專利目前公開的相關資料，讓我們一起來看看這項技術方案吧。
如上圖，為該專利中發(fā)明的近零OD背光模組的結(jié)構(gòu)示意圖，該近零OD背光模組包括PCB板1、透鏡加工吸附孔2、MiniLED燈珠3、反射紙4、擴散片8、擴散板9、量子點膜10、棱鏡片11和液晶屏12。
在PCB板的背部設置有背板，PCB板上方依次設置有擴散片、擴散板、量子點膜、棱鏡片和液晶屏。在PCB板上未設置有支架，通過無支架設計，可以進一步減薄背光模組的厚度。MiniLED燈珠包括MiniLED芯片31和透鏡，MiniLED芯片焊接在PCB板的LED芯片焊盤上，透鏡包裹住MiniLED芯片，其頂端與擴散片直接接觸。
同時，若干MiniLED燈珠在PCB板正面呈矩陣分布，相鄰兩個MiniLED燈珠之間的間距為2～3mm。MiniLED燈珠的直徑為1 mm，MiniLED燈珠的高度為0.2～0.4 mm，Mini LED芯片的尺寸為50～300μm。該方案中，通過采用高密度MiniLED燈珠降低降低試配以MiniLED燈珠上高硬度透鏡作為支架的近零OD混光距離，從而實現(xiàn)超薄背光模組。
如上圖，為這種近零OD背光模組的MiniLED燈珠結(jié)構(gòu)示意圖，該透鏡包括內(nèi)保護層32、反射墻裙33、擴散層34、遮光頂層35和外保護層36。內(nèi)保護層包裹住MiniLED芯片，內(nèi)保護層兩側(cè)設置有反射墻裙，反射墻裙覆蓋內(nèi)保護層和內(nèi)保護層外側(cè)的PCB板上表面。
在內(nèi)保護層和反射墻裙的外側(cè)設置有擴散層，擴散層頂端設置有遮光頂層，遮光頂層覆蓋擴散層頂端。同時，在擴散層和遮光頂層的外側(cè)設置有外保護層，外保護層將上述結(jié)構(gòu)包裹在內(nèi)。在反射墻裙、擴散層、遮光頂層內(nèi)摻有不同濃度的顆粒，TiO2的濃度和尺寸需要根據(jù)Mini LED芯片尺寸、MiniLED芯片的排布方式、已經(jīng)透鏡高度進行調(diào)整優(yōu)化，使液晶屏出光均勻。
MiniLED芯片為底部倒裝形式芯片，其兩側(cè)的下方和頂端的光線能量較高。同時，由于MiniLED芯片容易受到水氣和空氣腐蝕，產(chǎn)生衰減和失效，其外的內(nèi)保護層包裹住芯片，并在芯片外側(cè)形成一層保護層。內(nèi)保護層出光面兩側(cè)底端光線較強，通過反射墻裙將內(nèi)保護層出光面兩側(cè)底端較強的光線進一步反射和散射后，穿過擴散層進一步擴散混光。
此時擴散層出光面頂端光線能量較強，通過擴散層頂端的遮光頂層內(nèi)高濃度TiO2顆粒對，進一步降低擴散層頂端光線亮度，配合燈珠最外層的外保護層的混光距離，使吸附頂置盒上接收的光線均勻。同時，外保護層對MiniLED芯片、內(nèi)保護層、反射墻裙、擴散層、遮光頂層具有保護作用，進而延長MiniLED燈珠的使用壽命；
如上圖，為這種近零OD背光模組的PCB板結(jié)構(gòu)示意圖，PCB板正面覆蓋有反射紙，反射紙上設置有與MiniLED燈珠配合的燈珠通孔，反射紙通過燈珠通孔穿過MiniLED燈珠覆蓋在PCB板表面。
該背光模組內(nèi)含有多個PCB板，相鄰兩個PCB板邊緣拼接固定在背板上。拼接縫處的相鄰兩個PCB板上表面設置有熒光油墨，熒光油墨通過噴涂或刷涂的方式覆蓋在PCB板上表面，PCB板的熒光油墨覆蓋處上方反射紙設置為鏤空。
由于相鄰兩個PCB板拼接接縫處上方的顯示容易出現(xiàn)偏色的缺陷，因為該方案中通過熒光油墨覆蓋在PCB板接縫處上表面，利用熒光油墨吸收MiniLED燈珠發(fā)出的部分藍光，調(diào)整PCB板接縫處上方藍光和激發(fā)出量子點膜的紅光、綠光的混光比例，進而提升背光模組出光均勻性。
以上就是芯瑞達發(fā)明的近零OD背光模組方案，該方案可以減薄背光模組的厚度、減少相關工藝流程的步驟，起到降低生產(chǎn)成本的目的。同時，還能夠提升相關的產(chǎn)能，實現(xiàn)不同結(jié)構(gòu)形狀的透鏡成型及模塊化生產(chǎn)。
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