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聯發科Helio P系列全面升級助推聯發科搶占中端手機市場

作者: 51Touch     時間:2017-08-15     源于:IT168    總點擊:
【導讀】:目前國內智能手機市場成長速度最快的還是2000左右價位段的中端手機,OV兩家更是依靠穩健的產品策略實現上億的年出貨量

    北京時間08月15日消息,中國觸摸屏網訊,芯片全面升級 聯發科欲再發P系列深推中端市場。隨著國內手機市場的發展,競爭的日益加劇,而這樣的環境也倒推影響到整個手機生態鏈的上下游產業,其中最為大家所熟知的當屬芯片廠商。

    本文來自:http://www.zc28898.cn/touchscreen/news/dynamic/201708/15-48025.html

全面升級聯發科再發P系列深推中端市場

根據counterpoint調研機構的數據,目前國內智能手機市場成長速度最快的還是2000左右價位段的中端手機,OV兩家更是依靠穩健的產品策略實現上億的年出貨量。在消費升級的大勢下,中端市場無疑是未來競爭的核心陣地,市場對于中端處理器的需求日漸明顯。作為全球第二大手機芯片企業,聯發科早已著手布局,Helio P系列芯片提供了完美的解決方案,為廠商提供更加多元的選擇。

一直以來,聯發科Helio P系列對于性能與成本之間有著比較好的控制。成熟芯片工藝加上更高集成度帶來成本的下降,可提供給廠商更加快捷自主的定制化思路,對于改善中端產品的毛利率有著明顯的效果。并且Helio P系列擁有穩定的性能,保證了中端產品的使用體驗。可以看到,已經上市的Helio P20和P25兩款產品均在市場上有著不錯的反饋。在中端手機市場,魅藍E2、魅藍X這些在出貨量數以百萬計的明星產品,都采用Helio P20處理器。可見Helio P系列對產品性能、成本與市場需求都有所兼顧。

全面升級聯發科再發P系列深推中端市場

有消息稱,在本月底,聯發科可能將會發布Helio P23、Helio P30兩款P系列產品。對于這兩款新品,據了解將整合新成本架構的Modem,并且持續升級Modem性能。Helio P23和P30均會支持雙攝、雙卡雙Volte以及Cat7級別的連接性。在去年年底,中移動發布的《中國移動4G+戰略白皮書》中要求的對于2000元以上戰略機種均需要滿足支持Cat.7,聯發科P系列新的產品也都做到了完美支持,彌補去年因在連接性方面的欠缺導致市占率的下滑,也為聯發科在中端市場的重新崛起奠定了基礎。

基于此,此次聯發科也做到了提前部署,推出業界首款支持雙卡雙Volte的芯片解決方案。可能對普通用戶,雙Volte并不是很了解,我們這里簡單做一下講解:對于2G/3G網絡,數據是數據(就是平時用的流量)、語音是語音(平時打電話的語音),傳送方式不同。而對于4G,數據與語音都將成為數據統一打包處理。由于VoTLE是在LTE網絡上承載的信息傳輸,快速的網絡也使得VoLTE可以支持高分辨率語音解碼技術,因此VoLTE的語音通話質量相比于傳統的數模轉換有了大幅度提升,通話音質提升兩倍。另外,雙卡雙Volte還可以讓用戶在通話的時候仍然保持數據連接,在玩游戲的時候即使突然有電話,也不會掉線。

全面升級聯發科再發P系列深推中端市場 

Helio P23
Helio P23 

除此之外,在性能方面,根據目前網絡上的一些爆料,Helio P23將采用16nm工藝制程,依舊是八核心Cortex A53架構,這也是目前經過市場檢驗最靠譜的組合。但值得一提的是,P23的GPU則很可能直接平移自家旗艦處理器X30上用的那顆IMG PowerVR 7XTP(主頻為850MHz),在性能上相較與X20提升了2.4倍,但功耗降低60%,這對于中端手機來說,在實際使用中提升效果更佳直接。除此之外,Helio P23還將支持最新的LPDDR4X內存,2K分辨率屏幕,對于主打中端的處理器還是有著不錯的綜合性能。而P30則頗有些高端的風格,采用的是臺積電12nm工藝,擁有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU架構,并且搭配Mali-G71處理器。并且支持UFS2.0,LPDDR4X內存規格。整個芯片看起來規格相當優秀,在中端市場有著比較明顯的優勢。


對于如今的手機處理器,早已過了一味比拼純性能的時代。芯片的集成度、對手機功能的支持才是各家比拼的重點。此次聯發科最新的P系列將全部支持雙攝。雙攝大家想必已經比較熟悉,在Pro7上,X30內嵌視像處理器(VPU)并搭配圖像信號處理器(ISP),實現了實時景深廣角變焦鏡頭、快速自動曝光、弱光實時降噪等高級功能。而作為下半年主打的兩款芯片,想必對雙攝也會有著比較高規格的支持。

其實對于手機芯片,高端處理器的市場容量有限,且對于產品來說生命周期較長,而中端芯片在這方面,則可以有比較靈活的策略和性能持續優化的可能性。智能手機市場的消費升級趨勢,使得中端市場則是當前以及未來一段時間內的市場核心競爭區域。聯發科多元化的布局,能夠為手機廠商提供給定價在1500-2500的產品完美的解決方案。而從產品來看,全新的芯片技術集成度更高,可提供給廠商更加快捷自主的定制化思路,集成的數據芯片更能滿足運營商的通訊規格,且在成本上更具優勢。因此有消息稱,vivo、OPPO等在下半年將重新發力中端手機市場,選擇的伙伴則是聯發科新推出P系列芯片,打造更具多元化的產品。


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