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頎邦有望拿下蘋果、大陸京東方及天馬明年OLED驅動IC封測訂單

作者: 51Touch     時間:2017-11-15     源于:工商時報    總點擊:
【導讀】:受惠蘋果訂單加持,可成(2474)、頎邦(6147)下半年業績表現優于預期,專家指出,隨著公司持續擴大資本支出、深化產品布局,效益逐漸顯現,明年營運可望續強。

    北京時間11月15日消息,中國觸摸屏網訊,可成、頎邦 大啖蘋果 營運加分。受惠蘋果訂單加持,可成(2474)、頎邦(6147)下半年業績表現優于預期,專家指出,隨著公司持續擴大資本支出、深化產品布局,效益逐漸顯現,明年營運可望續強。 

    本文來自:http://www.zc28898.cn/touchscreen/news/dynamic/201711/15-48781.html

 

可成10月營收123.9億元,月增率8%。盡管iPhone 8出貨下修,但iPhone 6/7/8 Plus訂單增加,并于iPhone金屬邊框與玻璃背蓋次級組裝供應滲透率提升并提升產品均價,法人預估公司第4季營收將季增21%、年增38%。

可成今年前3季度積極投入資本支出,總額來到96億元,明年資本支出將維持高水位,主要用于擴張市占與擴充金屬邊框至不同金屬材質設計,如iPhone不銹鋼金屬邊框。因切入不銹鋼產品以及金屬邊框組裝營收貢獻提高,市場認為公司iPhone產品綜合均價今明兩年將分別提升10%、9%,整體iPhone應用產品營收將于可望年增35~55%。

頎邦受惠于智能型手機開始采用觸控與顯示驅動器整合(TDDI)方案,以及搭載面板朝向18:9或19:9的全屏幕趨勢發展,訂單量增,第3季每股凈利1.08元,優于市場預期。

頎邦近年來深化非面板驅動IC布局,其中金凸塊產品因功率放大器客戶拉貨,射頻組件以及濾波器等應用出貨穩健向上,此外,TDDI芯片因中國大陸手機拉貨,金凸塊出貨和測試產能高檔,布局效益逐步顯現。

展望明年,頎邦拿下蘋果、大陸京東方及天馬明年OLED驅動IC封測訂單,且射頻組件封裝制程改用晶圓級封裝,帶動晶圓凸塊接單暢旺,法人預估營收占比將由今年的7.5%大幅提升到明年的12%,營運動能可望續強。
 


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