北京時間01月05日消息，中國觸摸屏網訊，通吃陸系智慧手機 敦泰IDC出貨爆發(fā)。智能手機邁向全屏幕及輕薄化趨勢不變，法人預期，2018年整合觸控暨驅動IC（IDC）芯片整體出貨量將可望達到3億套，驅動IC廠敦泰（3545）也可望受惠陸系智慧手機四大天王華為、OPPO、Vivo及小米采用率增加，帶動IDC出貨成長。

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新的一年到來，各大手機品牌已經開始在密集開會研擬今年出貨目標及產品策略，據了解，不論出貨目標為何，中國四大智慧手機品牌的共同默契就是把18：9全屏幕規(guī)格從高階機種向下滲透進入中高階智慧機。全球手機芯片雙雄之一聯發(fā)科先前也曾對外表示，2018年智慧手機市場當中，1,500～3000人民幣的中高階機種將是成長主力。

由于中高階智慧手機開始導入18：9功能，加上要求智能手機輕薄化，因此采用IDC將成趨勢。供應鏈指出，先前IDC芯片雖然整合了觸控及屏幕驅動等雙功能，能讓智能手機更加輕薄，但由于先前手機品牌對IDC成本不慎滿意，因此并未大量采用。 

 

不過，隨著2017年下半年，驅動IC廠與面板廠連手進行技術提升，以面板減光罩及交錯式線路設計等，讓IDC成本開始降低，加上越來越多驅動IC廠加入IDC戰(zhàn)局，面板廠為配合市場應用及客戶需求，如京東方、天馬、友達及群創(chuàng)等也開始放量供應IDC使用的In-Cell技術方案，2018年智能手機采用IDC技術將可望大幅提升。

法人預估，IDC出貨量將可望從2017年的1.5～2億套，成長至2018年的3億套水平。其中，敦泰在2017年出貨量預估將達到6,000～6,500萬套水平，在整體IDC市占率超越4成水平，也就代表2018年敦泰出貨量將可望挑戰(zhàn)逾1億套表現，出貨量相較將可望明顯成長。

敦泰的IDC在2017年已經相繼打入OPPO、Vivo及小米等智慧手機品牌，法人預期，2018年將有機會攻入華為當中，等同于敦泰2018年將可望手握中國智慧手機四大天王的訂單，營運表現不看淡。