北京時(shí)間07月26日消息，中國(guó)觸摸屏網(wǎng)訊，同泰執(zhí)Mini LED載板之牛耳。掌握關(guān)鍵材料與技術(shù)之專(zhuān)利，同泰Mini LED基板的平整度、對(duì)準(zhǔn)度與薄度均領(lǐng)先對(duì)手，不但解決客戶(hù)巨量轉(zhuǎn)移的問(wèn)題，良率更高達(dá)九九．八％。

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面板顯示技術(shù)不斷地在演進(jìn)，從ＬＣＤ到ＬＥＤ，為了追求更高分辨率、對(duì)比度與色彩更加飽和，近來(lái)由韓國(guó)三星所獨(dú)霸的OLED面板技術(shù)，更成為高階智能型手機(jī)與液晶電視屏幕的首選。然而，面對(duì)成本考慮，且必須保有高效能的顯示技術(shù)，如今不少?gòu)S商都積極往Micro LED發(fā)展。

不過(guò)，礙于良率與晶粒尺寸未達(dá)商用標(biāo)準(zhǔn)，因此，目前多數(shù)廠商則以Mini LED當(dāng)為Micro LED之過(guò)渡性商品。為了達(dá)到節(jié)能，下一代的顯示技術(shù)走向自發(fā)光式，自發(fā)光方式因其結(jié)構(gòu)較背光方式簡(jiǎn)單，所以可以做出更輕薄及可彎曲的產(chǎn)品，而Mini LED可取代現(xiàn)有ＬＣＤ中的背光模塊，展現(xiàn)出省電、輕薄及提升發(fā)光效率的特性以及與OLED產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。

在執(zhí)行長(zhǎng)李遠(yuǎn)智帶領(lǐng)下，同泰稱(chēng)霸Mini LED載板之龍頭。

Mini LED性?xún)r(jià)比高

事實(shí)上，Mini LED背光概念很早以前就已出現(xiàn)，也就是直下式背光，只是以前ＬＥＤ芯片尺寸較大，材料成本也過(guò)高，如今Mini LED概念將ＬＥＤ芯片尺寸微縮到一○○～二○○μm，或能進(jìn)一步降低材料成本，也不需要新的設(shè)備支出。Mini LED除了較一般背光模塊有更好的對(duì)比度、亮度及色域，且相較于OLED壽命更長(zhǎng)、更可耐高溫等特性之外；Mini LED的直下式背光具有區(qū)域調(diào)光（Local Dimming）特性，可比擬OLED自發(fā)光的高對(duì)比度效果，加上Mini LED直下式背光更可制作出高曲面的顯示器，增加賣(mài)點(diǎn)，能與OLED顯示器相抗衡，并在以電視的產(chǎn)品為基準(zhǔn)，采用Mini LED直下式背光的成本將低于OLED二○～三○％，有助于廠商獲利表現(xiàn)。因此，國(guó)內(nèi)面板雙虎群創(chuàng)、友達(dá)；ＬＥＤ廠晶電、隆達(dá)、東貝、榮創(chuàng)等，均積極投入Mini LED領(lǐng)域。

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，二○二二年全球Micro LED以及Mini LED的市場(chǎng)產(chǎn)值將會(huì)達(dá)到十三．八億美元的規(guī)模。目前Mini LED將鎖定高階利基型市場(chǎng)為主，例如：電競(jìng)屏幕、高階筆電、大尺寸電視、智能型手機(jī)與車(chē)用顯示等。日前友達(dá)推出全球首款全系列采用 Mini LED的電競(jìng)監(jiān)視器、電競(jìng)筆電及ＶＲ頭戴式顯示面板；由于OLED無(wú)法符合耐高溫等嚴(yán)苛環(huán)境要求，加上OLED發(fā)光材料先天上具壽命問(wèn)題，因而遲遲無(wú)法打入車(chē)載應(yīng)用，對(duì)此，群創(chuàng)在今年ＣＥＳ展中發(fā)表AM Mini LED車(chē)用顯示器，期望能夠在車(chē)用領(lǐng)域持續(xù)拓展版圖。

不過(guò)，至今Mini LED尚無(wú)法普及的原因除了成本因素之外，最大問(wèn)題在于良率，然而影響良率高低的關(guān)鍵在于巨量轉(zhuǎn)移（Mass Transfer）。由于一塊板子有上千、上萬(wàn)顆的Mini LED，一旦里面出現(xiàn)幾顆不良品，不僅需要花費(fèi)大量時(shí)間去挑揀、修補(bǔ)，更大幅降低產(chǎn)品良率。因此，包括設(shè)備的精密度、轉(zhuǎn)移良率、轉(zhuǎn)移時(shí)間、制程技術(shù)、檢測(cè)方式、可重工性及加工成本等，且牽涉的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域極廣，涵蓋ＬＥＤ、半導(dǎo)體、面板上下游供應(yīng)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，所需芯片、機(jī)臺(tái)、材料、檢測(cè)設(shè)備等也不同于過(guò)去規(guī)格。就制造細(xì)節(jié)來(lái)看，ＰＣＢ平整度、線寬、線距與整合式驅(qū)動(dòng)ＩＣ等，其中也存在許多問(wèn)題有待解決。