北京時間09月04日消息，中國觸摸屏網訊，研調：蘋果手機減少內嵌觸控面板 非蘋采用。集邦科技旗下研調機構WitsView調查，雖然iPhone減少對內嵌式觸控方案的依賴，但在非蘋Android陣營廠商推波助瀾下，2018年全球智慧手機采用內嵌式觸控比重仍將高于去年。

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WitsView指出，雖然今年蘋果（Apple）新iPhone機種改回外掛薄膜式觸控方案，但在IC廠商、面板廠商積極推廣下，預期搭配觸控與驅動整合IC（TDDI IC）的內嵌觸控 (Cell) 產品將愈來愈重要，預計2018年全年觸控與驅動整合IC的采用比重將從去年的8.9%大幅成長至17.3%。

WitsView預估2019年整體觸控與驅動整合內嵌式觸控 (Cell) 手機機種占智能型手機市場的比重將持續攀升至24.3%。

WitsView說，2018年全球智能手機采用In-Cell比重仍將較去年的26.2%微幅增長到27.1%。其中采用觸控與驅動整合架構的產品，盡管受到IC供應產能吃緊的影響，整體出貨比重仍可望大幅增長到17.3%。

WitsView研究協理范博毓指出，隨著觸控與驅動整合（TDDI IC）的架構日趨成熟，加上越來越多IC廠商投入，手機品牌客戶采用的意愿也隨之提高。

WitsView觀察，雖然2018年上半年晶圓產能供貨吃緊，但各家手機客戶積極尋找替代方案，如尋找其他二線IC廠商或晶圓廠支持，或轉為外掛薄膜設計等，因此下半年后觸控與驅動整體整合驅動IC供需已回歸較為理性的狀態。

隨著手機朝極致全屏幕發展，品牌客戶持續優化窄邊框設計，也帶動 TDDI IC 架構朝下一階段發展，如在 HD+ 產品中整合雙閘（Dual Gate）設計、FHD+ 產品中嘗試開發 MUX6 設計等，都是為了進一步縮減 IC Bonding 側的邊框寬度。此外，為了擺脫目前產能供給吃緊的問題，各家 IC 設計廠商也同步尋找新的晶圓產能，同時考慮轉進更小節點制程、縮小 IC 尺寸，并增添更多新的規格設計。

 

WitsView 認為，在客戶需求依然強勁，以及新產能陸續挹注下，TDDI IC 供需吃緊的問題將逐漸得到舒緩，預估 2019 年整體 TDDI In-Cell 手機機種占智能型手機市場的比重將持續攀升至24.3%。