北京時間09月04日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，研調(diào)：蘋果手機減少內(nèi)嵌觸控面板 非蘋采用。集邦科技旗下研調(diào)機構(gòu)WitsView調(diào)查，雖然iPhone減少對內(nèi)嵌式觸控方案的依賴，但在非蘋Android陣營廠商推波助瀾下，2018年全球智慧手機采用內(nèi)嵌式觸控比重仍將高于去年。

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WitsView指出，雖然今年蘋果（Apple）新iPhone機種改回外掛薄膜式觸控方案，但在IC廠商、面板廠商積極推廣下，預期搭配觸控與驅(qū)動整合IC（TDDI IC）的內(nèi)嵌觸控 (Cell) 產(chǎn)品將愈來愈重要，預計2018年全年觸控與驅(qū)動整合IC的采用比重將從去年的8.9%大幅成長至17.3%。

WitsView預估2019年整體觸控與驅(qū)動整合內(nèi)嵌式觸控 (Cell) 手機機種占智能型手機市場的比重將持續(xù)攀升至24.3%。

WitsView說，2018年全球智能手機采用In-Cell比重仍將較去年的26.2%微幅增長到27.1%。其中采用觸控與驅(qū)動整合架構(gòu)的產(chǎn)品，盡管受到IC供應產(chǎn)能吃緊的影響，整體出貨比重仍可望大幅增長到17.3%。

WitsView研究協(xié)理范博毓指出，隨著觸控與驅(qū)動整合（TDDI IC）的架構(gòu)日趨成熟，加上越來越多IC廠商投入，手機品牌客戶采用的意愿也隨之提高。

WitsView觀察，雖然2018年上半年晶圓產(chǎn)能供貨吃緊，但各家手機客戶積極尋找替代方案，如尋找其他二線IC廠商或晶圓廠支持，或轉(zhuǎn)為外掛薄膜設(shè)計等，因此下半年后觸控與驅(qū)動整體整合驅(qū)動IC供需已回歸較為理性的狀態(tài)。

隨著手機朝極致全屏幕發(fā)展，品牌客戶持續(xù)優(yōu)化窄邊框設(shè)計，也帶動 TDDI IC 架構(gòu)朝下一階段發(fā)展，如在 HD+ 產(chǎn)品中整合雙閘（Dual Gate）設(shè)計、FHD+ 產(chǎn)品中嘗試開發(fā) MUX6 設(shè)計等，都是為了進一步縮減 IC Bonding 側(cè)的邊框?qū)挾取４送猓瑸榱藬[脫目前產(chǎn)能供給吃緊的問題，各家 IC 設(shè)計廠商也同步尋找新的晶圓產(chǎn)能，同時考慮轉(zhuǎn)進更小節(jié)點制程、縮小 IC 尺寸，并增添更多新的規(guī)格設(shè)計。

 

WitsView 認為，在客戶需求依然強勁，以及新產(chǎn)能陸續(xù)挹注下，TDDI IC 供需吃緊的問題將逐漸得到舒緩，預估 2019 年整體 TDDI In-Cell 手機機種占智能型手機市場的比重將持續(xù)攀升至24.3%。