北京時間09月10日消息，中國觸摸屏網訊，TDDI連兩年高成長 最受惠的是聯詠。整合驅動暨觸控IC逐漸成為安卓陣營愛用主流趨勢，全球智能型手機市場采用內嵌式觸控的比重預計較去年的26.2%增長到27.1%，其中采用整合驅動暨觸控IC架構將大幅增長到17.3%，明年更一舉突破20%，面板驅動IC聯詠（3034）今、明兩年成為最大受惠者。

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集邦科技旗下TrendForce光電研究研究協理范博毓指出，預計2018年全年TDDI采用比重將從去年的8.9%大幅成長至17.3%，預估2019年整體TDDI手機機種占智能型手機市場的比重將持續攀升至24.3%。

TDDI需求大增，聯詠今、明兩年營運看俏，法人預估聯詠第3季TDDI出貨量將來到 4,500萬顆，而第四季單季出貨量預估5,000 萬套的目標。