北京時間12月18日消息，中國觸摸屏網訊，COF、TDDI產能續缺 頎邦南茂得利。蘋果新款iPhone采用全屏幕及窄邊框面板后，帶動Android陣營智能型手機全面跟進，手機面板采用的驅動IC封裝制程因此改為薄膜覆晶（COF）封裝，加上華為、OPPO、Vivo、小米等大陸手機大廠積極導入整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）方案，讓COF及TDDI封測產能明年上半年持續吃緊，并可望再度調漲代工價格，法人看好頎邦（6147）及南茂（8150）直接受惠。

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今年下半年COF及TDDI封測產能供不應求，其中又以測試產能最缺，包括頎邦及南茂等封測廠，下半年已經陸續調漲過兩次價格，累計漲價幅度約達15～20％之間。由于測試設備交期仍長達4～6個月時間，明年上半年仍無法解決供不應求問題，業者看好第一季可望再度調漲封測代工價，預期調漲幅度應可達6～9％。

以TDDI市場來看，新款手機朝向輕薄短小趨勢發展，大陸手機廠對采用TDDI動作最為積極，而今年第四季TDDI售價已達0.8～1.5美元，與采用觸控IC及面板驅動IC的雙芯片方案售價約1.0～1.5美元情況相較，TDDI成本明顯降低，因此明年會有更多手機廠導入TDDI方案。

今年TDDI的主要供貨商包括美商新思國際（Synaptics）、聯詠、敦泰等，奇景第四季開始放量，譜瑞-KY、硅創等業者則會在明年加入戰局。由此來看，TDDI價格戰將持續開打，但TDDI方案將進入中低階手機設計中，市場滲透率將大幅提升。由于TDDI測試時間與傳統面板驅動IC相較增加3倍，頎邦及南茂的TDDI測試產能將短缺到明年第二季，在上游芯片廠搶產能拼出貨情況下，有助于明年漲價行情持續發酵。

至于手機搭載全屏幕及窄邊框面板時，驅動IC需采用COF封裝制程，現階段COF生產鏈不僅上游COF封裝基板缺貨，封裝及測試產能同樣供給吃緊。