工研院成立巨量微組裝產業推動聯盟搶攻顯示技術Micro LED商機
作者:51Touch時間:2019-04-08 來源:中央社
[摘要]工研院串聯LED、IC設計、封測與印刷電路板(PCB)等領域廠商,共組巨量微組裝產業推動聯盟(CIMS),搶攻下一波顯示技術Micro LED商機,獲國家產業創新獎肯定。
北京時間04月08日消息,中國觸摸屏網訊,工研院揪團搶Micro LED商機 獲國家產業創新獎。工研院串聯LED、IC設計、封測與印刷電路板(PCB)等領域廠商,共組巨量微組裝產業推動聯盟(CIMS),搶攻下一波顯示技術Micro LED商機,獲國家產業創新獎肯定。
本文來自:http://www.zc28898.cn/lcd/news/dynamic/2019/0408/53706.html
微發光二極管(Micro LED)為各界視為下世代最具潛力的顯示技術,瞄準Micro LED未來發展潛力,工業技術研究院主導成立「巨量微組裝產業推動聯盟」,建構跨產業交流平臺。
透過這一平臺,促進產業群聚合作,研發具主導性的關鍵產品技術,共同訂定研發規格,并提供相關產品開發試量產,布局Micro LED技術及應用開發,工研院因而獲經濟部國家產業創新獎的「產業創新聯盟獎」。
工研院還拿下國家產業創新獎的「卓越創新學研機構獎」、「地方產業創新典范獎」、兩項「團隊創新領航獎」及兩項「創新菁英獎」。經濟部第六屆「國家產業創新獎」將在10日頒獎。
工研院指出,這次獲獎技術涵蓋智慧機械、綠色科技、循環經濟與半導體等領域,帶動逾新臺幣500億元產業效益。
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