北京時間01月13日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，青島惠科6英寸晶圓半導體項目通線。青島惠科6英寸晶圓半導體項目通線儀式在即墨區(qū)北安街道人工智能產(chǎn)業(yè)區(qū)舉行，這也意味著山東省內首批面向市場自主設計生產(chǎn)的6英寸晶圓半導體項目進入批量化生產(chǎn)階段。記者了解到，該項目達產(chǎn)后將成為國內單體產(chǎn)出最大的功率器件生產(chǎn)基地。副市長耿濤現(xiàn)場宣布項目正式通線。惠科6英寸晶圓半導體項目是集功率半導體器件設計、制造、封裝測試為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈項目，由深圳惠科投資有限公司與即墨區(qū)馬山實業(yè)發(fā)展有限公司共同出資建設。投產(chǎn)后產(chǎn)品可應用在高鐵動力系統(tǒng)、汽車動力系統(tǒng)、消費及通訊電子系統(tǒng)等領域。全部達產(chǎn)后，將月產(chǎn)芯片20萬片、WLCSP封裝10萬片，年銷售收入25億元，是青島集成電路方面具有里程碑意義的項目。
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功率半導體是半導體大行業(yè)中的重要細分領域，是電能轉換和電路控制的核心器件。根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，中國功率半導體市場占全球的近四成，為單一最大市場，但自給率仍較低，是芯片國產(chǎn)替代的重要發(fā)展領域。業(yè)內人士認為，由于技術難度相對較低，迭代更新頻率相對緩慢等因素，功率半導體有望成為國產(chǎn)替代進度最快的芯片細分領域之一。
青島惠科微電子公司總經(jīng)理梁洪春告訴記者，批量投產(chǎn)前，企業(yè)在實驗室內進行了多批次試生產(chǎn)，預計到2021年6月，企業(yè)將月產(chǎn)10萬件芯片；到2022年第一季度，實現(xiàn)月產(chǎn)20萬件芯片目標。
“2020年起，國內半導體市場非常火爆，項目還沒建成時，就接到了十幾萬件意向訂單，涉及光伏太陽能、機械設備、消費電子等眾多下游產(chǎn)業(yè)企業(yè)。”梁洪春告訴記者，廠區(qū)未建成期間，青島惠科下屬設計公司通過代加工方式，已經(jīng)取得了1億多元的銷售額。
“2020年國內半導體市場價格上漲40%至50%，面對巨大的市場需求，企業(yè)急切地希望能夠早日投產(chǎn)。雖然年初疫情讓項目建設停滯了整整一個月，但在青島各級政府的努力下，我們僅用9個月就實現(xiàn)了從項目主廠房施工到通線，為企業(yè)下一步發(fā)展打開了良好局面。”梁洪春說。
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