北京時間01月14日消息，中國觸摸屏網訊，手機、平板需求增 TDDI出貨旺。TrendForce旗下顯示器研究處表示，在預期在2021年手機市場回溫下，整合觸控暨驅動IC（TDDI）需求持續擴大，手機TDDI出貨規模將達7.6億顆；而平板計算機用TDDI也將擴大出貨規模至9,500萬顆。法人看好，驅動IC廠聯詠（3034）、敦泰（3545）及奇景等相關廠商將可望因此受惠。

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集邦科技指出，2020年下半年起，整體消費性電子與信息產品的需求因疫情趨緩而轉強，手機市場也受到庫存回補以及華為禁令等事件影響，手機零組件需求開始好轉，IC備貨動能轉強。但各類應用需求大增導致晶圓代工產能稼動率攀升，半導體零組件開始出現供不應求的狀況。

其中，TDDI價格因供貨吃緊而持續上漲，而晶圓代工廠的12吋80／90奈米節點制程產能不足以應付整體TDDI需求，帶動IC設計廠加速將較高階的TDDI產品轉進55奈米節點制程生產。客戶因缺貨的預期心理持續發酵，進而擴大拉貨力道，以2020年手機TDDI的出貨規模來看約可達7億顆，年成長25％。

集邦科技表示，隨著手機用TDDI技術趨于成熟，持續推升客戶采用TDDI的規模，加上8吋晶圓代工產能滿載，更加速傳統分離式驅動IC架構向以12吋晶圓代工為主的TDDI移轉，此舉將進一步推升TDDI的需求規模。

雖然80／90奈米節點的產能嚴重不足，對IC設計廠而言，由于2020年供貨吃緊，為了降低風險，除了往55奈米節點轉進外，分散不同的晶圓代工廠也是一種穩定貨源的方法。在需求不斷擴大下，預期2021年手機用TDDI IC的規模有機會達到7.6億顆，年成長8.6％。

另一方面，IC設計廠將目光放到平板計算機領域上，由于平板計算機因為尺寸較大，中高階機種的TDDI用量是一般手機的兩倍，同時多半會搭載主動式觸控筆的規格，因此IC單價較高，IC設計廠也開始推出對應平板計算機用的TDDI。

預期2020年平板用的TDDI出貨規模可達6,500萬顆：預期2021年將成長至9,500萬顆，年成長高達46.2％。

由于TDDI市場規模不斷成長，法人預期，聯詠、敦泰及奇景等驅動IC廠將可望受惠于智慧手機、平板計算機等需求成長，推動業績持續向上沖刺。
 

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