北京時(shí)間06月08日消息，中國(guó)觸摸屏網(wǎng)訊，
成熟制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，新增產(chǎn)能要等到2022年下半年之后才會(huì)陸續(xù)開(kāi)出，車(chē)用芯片、面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC及功率半導(dǎo)體等缺貨問(wèn)題難解，且芯片短缺情況恐延續(xù)到明年上半年。
為了解決芯片長(zhǎng)短料對(duì)生產(chǎn)鏈造成沖擊，包括福特、福斯、特斯拉等車(chē)廠，以及群創(chuàng)、京東方等面板廠，已直接找上晶圓代工廠要產(chǎn)能，晶圓代工接單模式將出現(xiàn)大轉(zhuǎn)變。
在晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求情況下，包括車(chē)用芯片、微控制器（MCU）、面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC及功率半導(dǎo)體均嚴(yán)重缺貨，已造成車(chē)廠被迫減產(chǎn)，面板廠及OEM／ODM廠出貨低于預(yù)期。
由于芯片供應(yīng)商取得晶圓代工產(chǎn)能情況不一，長(zhǎng)短料及超額下單等問(wèn)題恐造成生產(chǎn)鏈供需劇烈變動(dòng)，為了讓晶圓代工產(chǎn)能“物盡其用”并同時(shí)解決芯片庫(kù)存多寡不一問(wèn)題，包括車(chē)廠及面板廠均傳出直接找上晶圓代工廠預(yù)訂產(chǎn)能消息，其中又以車(chē)廠動(dòng)作最為積極。
據(jù)了解，包括福斯及特斯拉等車(chē)廠并沒(méi)有自行設(shè)計(jì)芯片，以現(xiàn)有供應(yīng)鏈來(lái)看只是晶圓代工廠的間接客戶(hù)，無(wú)法直接對(duì)晶圓代工廠下單。然而車(chē)用芯片長(zhǎng)短料情況只有車(chē)廠本身最清楚。
但車(chē)用芯片供應(yīng)商現(xiàn)在面臨晶圓代工或自家晶圓廠產(chǎn)能滿(mǎn)載的情況，無(wú)法針對(duì)各家車(chē)廠不同芯片需求進(jìn)行少量多樣的客制化產(chǎn)能調(diào)整或生產(chǎn)，所以關(guān)鍵少數(shù)缺貨的芯片可能更缺，導(dǎo)致車(chē)廠只能被迫減產(chǎn)或停產(chǎn)。
車(chē)廠因此改變了原有的下單模式，先了解所需芯片的庫(kù)存水位及制程類(lèi)別，再出面向晶圓代工廠預(yù)訂產(chǎn)能，之后將取得的產(chǎn)能調(diào)撥分配給缺貨最嚴(yán)重的芯片供應(yīng)商，當(dāng)然該芯片供應(yīng)商原本就是晶圓代工廠客戶(hù)并已完成認(rèn)證。
而面板廠也有類(lèi)似動(dòng)作，例如京東方、群創(chuàng)等就找上晶圓代工廠預(yù)訂產(chǎn)能，再將產(chǎn)能分配給嚴(yán)重缺貨芯片的供應(yīng)商去投片。
過(guò)去20年半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈運(yùn)作是由IC設(shè)計(jì)廠、IDM廠或系統(tǒng)廠完成芯片設(shè)計(jì)，再交由晶圓代工廠及封測(cè)廠完成生產(chǎn)，所以晶圓代工廠客戶(hù)以IC設(shè)計(jì)廠、IDM廠、或具IC設(shè)計(jì)能力的系統(tǒng)廠如蘋(píng)果等為主。
如今晶圓代工接單模式將出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)變，隨著掌握實(shí)際終端出貨的車(chē)廠及面板廠等間接客戶(hù)，開(kāi)始跳過(guò)IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)而找上晶圓代工廠并預(yù)訂產(chǎn)能，長(zhǎng)短料影響生產(chǎn)及超額下單可能造成庫(kù)存過(guò)高的問(wèn)題可望因此獲得有效解決。
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