北京時間08月30日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，北韓武力恐嚇不斷，資金往金價避險，推升國際金價每盎司最新突破1320美元，創(chuàng)下1年多來新高，與7月底相比，漲幅超過4%，若與第1季底相較則上漲幅度逼近6%之多。面板驅動IC的金凸塊封測制程的用金量較多，頎邦、南茂將于9月調漲接單報價，以順應材料上漲。

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面板驅動IC封測業(yè)者表示，以原物料成本結構來看，黃金占的成本比重最高，主要用于金凸塊制程，接單報價采取每季調整，以上個季度的國際金價均價作為基礎，并于下個季度向客戶反映金價漲跌。

近來國際金價走勢上揚，面板驅動IC封測業(yè)者預計9月將向客戶反映成本上漲，由于該成本可以順利轉嫁給客戶，因此并無原物料庫存壓力的問題。 

 

不過，于其他的封測業(yè)者來說，雖然近年來陸續(xù)將制程轉進銅打線，但還是有部分產(chǎn)品必須使用金線，且成本轉嫁的空間相對有限，因此金價上漲，將帶來成本上升的壓力。

下半年進入產(chǎn)業(yè)旺季，面板驅動IC封測業(yè)者頎邦、南茂接單暢旺，稼動率也隨之提升，值得一提的是，一線手機品牌大廠將跟進蘋果采用OLED面板，有助于帶動TDDI驅動觸控整合芯片的需求量，且TDDI需要的測試時間更久，單價與毛利率較高。

根據(jù)WitsView最新研究顯示，TDDI芯片產(chǎn)品趨于成熟，面板廠加速導入，今年智能型手機采用內嵌式（In-Cell Type）觸控方案的比例續(xù)增。WitsView指出，搭載TDDI IC的In-Cell產(chǎn)品比重有望從去年的6%，增長至今年的14%，并有機會于2018年再提升至22%。