北京時間11月08日消息，中國觸摸屏網訊，full in-cell趨勢難擋，敦泰胡正大：黃金交叉就在明年。敦泰(3545)今(8)日舉辦法人說明會，董事長胡正大表示，看好全內嵌式觸控面板(full in-cell)加上IDC組合將是長線趨勢，驅動觸控整合單芯片(IDC)將是敦泰后續重要營運重心，惟針對IDC產業成長比預期慢，主要還是因為成本還是大多數手機商關注的焦點，但隨著全屏屏幕的產業趨勢，加上全內嵌式觸控面板(full in-cell)發展逐漸成熟，預計產業的黃金交叉會落在2018年年中左右。

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胡正大表示，根據歷史經驗，中國大陸智能型手機表現第四季會比第三季趨緩，敦泰預計今年將維持相同趨勢，但因為有高毛利產品驅動觸控整合單芯片(IDC)產品比重增加，預計第四季表現會優于或與市場平均水平相當，敦泰現在三大產品出貨比重依序為傳統驅動IC、傳統觸控以及IDC。

敦泰在2015年推出搭配全內嵌式觸控面板(full in-cell)的IDC產品，也預計全內嵌式觸控面板(full in-cell)加上IDC組合將是長線智能機趨勢，胡正大也說，敦泰過去七個季度，IDC業務穩定成長，預計未來IDC將持續扮演公司重要營收、獲利來源；敦泰第三季IDC出貨約1900萬顆，相較第二季1200萬顆明顯成長，主要是因為智能機屏幕慢慢從16:9升級到18:9，但他也說，盡管明年IDC出貨看好，但仍存在競爭對手的風險，目前僅有一家競爭對手，但預計明年競爭對手恐達4~5家。

胡正大表示，IDC盡管持穩在成長的軌道上，但成長的速度并未如先前預期快，主要是因為整體的模塊成本是影響手機品牌客戶選用不同顯示方案的主要原因，因為外掛式觸控模塊發展已經達到一定成熟度，手機業者在運用上成本較低，也就是說，成本較高是造成IDC成長較預期慢的主要原因，但預計隨著產業的成熟度加深，成本會慢慢下降，會有助于普及率，他強調，由于全內嵌式觸控面板(full in-cell)方案采用全內嵌式面板不需要使用傳統外掛式觸控模塊，可以省去觸控模塊貼合工序，就長期產業趨勢來看，是具有較佳的成本優勢的。

胡正大進一步說，目前全內嵌式觸控面板(full in-cell)及模塊制造商正逐漸完善生產過程，降低成本，雖然有個別的制造商的良率已經有競爭力，但從整個產業看來，成本效益尚未完全反應，另外，他也點出全屏幕面板的需求帶動業界對窄邊框需求激增，面板廠會更積極解決全面屏的技術難度，以迎合市場的需求，預計產業的黃金交叉會落在2018年年中附近。