北京時間11月27日消息，中國觸摸屏網訊，頎邦訂單爆量，旺到明年Q2。整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）經過長達2年的殺價競爭，第4季售價已與采用觸控IC及面板驅動IC的雙芯片方案售價正式出現交叉（crossover），包括華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠明年新款手機設計案，幾乎全面轉向采用TDDI。封測廠頎邦 （6147） 受惠于TDDI封測訂單涌入，產能已被塞爆，訂單能見度看到明年第2季。

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　此外，在京東方等大陸面板廠產能支持下，大陸手機廠明年提高全屏幕窄邊框面板手機比重，TDDI封裝制程亦開始轉換為薄膜覆晶（COF）封裝，COF基板已出現嚴重缺貨，頎邦及易華電 （6552） 明年上半年COF基板接單全滿，業者不排除再度漲價約10％幅度。

　今年下半年大陸手機廠推出的新款手機持續朝向輕薄短小趨勢發展，所以基于設計上的考慮，開始積極導入新一代TDDI芯片，取代過去分別采用觸控IC及面板驅動IC的雙芯片方案。不過，TDDI今年前3季的價格仍然偏高，所以高階手機導入TDDI設計的趨勢較為明確，中低階手機仍采用雙芯片方案。

　由于TDDI市場競爭激烈，價格持續走低，第4季TDDI芯片銷售價格，依不同規格約來到0.8～1.5美元之間，與雙芯片方案售價約1.0～1.5美元來看，價格上已經出現交叉。也就是說，手機廠采用TDDI的成本將低于采用雙芯片成本，業界預期將可快速刺激TDDI的市場滲透率。

　目前TDDI的主要供貨商包括美商新思國際（Synaptics）、聯詠、敦泰等，奇景將在第4季放量出貨，至于譜瑞、硅創等業者則會在明年加入戰局。隨著市場供給量持續增加，業界預估在激烈競爭下，價格仍有小幅下滑空間，這將帶動手機廠開始將TDDI方案導入中低階手機設計中，預期會引爆龐大需求。

　TDDI的晶圓代工主要在臺積電或聯電12吋廠投片，采用制程以50或40奈米世代為主，至于封測代工則由頎邦及南茂分食。不過，TDDI封測產能供不應求，特別是測試時間較長，幾乎是單顆面板驅動IC的3～5倍長。在上游擴大釋出封測訂單情況下，龍頭大廠頎邦產能已被塞爆，能見度看到明年第2季。

　頎邦前3季合并營收134.19億元，歸屬母公司稅后凈利達38.33億元，每股凈利5.90元。頎邦10月合并營收18.15億元續創歷史新高，11月后進入淡季，第4季營收將較上季小幅下滑，但明年上半年將淡季不淡。美系外資昨出具研究報告看好頎邦明年持續受惠于TDDI及COF封測強勁訂單，維持買進評等，并給予82元目標價。