北京時間12月28日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，聯(lián)詠、頎邦 TDDI需求催熱買氣。全球智能型手機銷量成長力道趨緩，新規(guī)格、新技術導入為催熱市場買氣主要動能，而近年智能機發(fā)展全屏幕趨勢成形，帶動觸控面板感測芯片（TDDI）需求暢旺，聯(lián)詠（3034）、頎邦（6147）等臺系供應鏈可望大舉進補。

    本文來自：http://www.zc28898.cn/touchscreen/news/dynamic/201812/28-52633.html

今年全球智能型手機搭載TDDI滲透率約22％，不過，明年隨著TDDI搭載由中階手機往低階手機蔓延，應用范圍擴大，整體TDDI滲透率可望拓增至30％，其中聯(lián)詠TDDI以FHD為主力，終端遍布供應日韓臺中各面板廠，帶動營運走揚。

另外，聯(lián)詠OLED驅(qū)動IC今年第4季進入量產(chǎn)，高階旗艦機種以采用OLED面板為主，而中階機種運用TDDI方案，法人預期未來TDDI將持續(xù)往低階滲透。聯(lián)詠手機OLED驅(qū)動IC年底可望量產(chǎn)，接下來將視面板廠良率而定，明年出貨有機會挑戰(zhàn)千萬顆。

法人看好，聯(lián)詠競爭優(yōu)勢在于IC設計能力、客戶關系，以及可與其他IC產(chǎn)品捆綁銷售的彈性銷售策略，預計明年搶進光學屏幕指紋辨識市場，下半年開始少量出貨。

頎邦受惠TDDI滲透率提升，帶動12吋Gold Bumping產(chǎn)能利用率提升，COF和Film產(chǎn)能利用率也將因窄邊框趨勢而提升，非驅(qū)動IC產(chǎn)品在PA模塊轉(zhuǎn)Bumping封裝下，市場看好有30％年成長，明年獲利可期。

京東方等陸系面板廠產(chǎn)能支持，大陸手機廠明年提高全屏幕窄邊框面板手機比重，TDDI封裝制程亦開始轉(zhuǎn)換為薄膜覆晶（COF）封裝，COF基板已出現(xiàn)嚴重缺貨，頎邦明年上半年COF基板接單全滿，并受惠TDDI封測訂單涌入，產(chǎn)能已塞爆，訂單能見度看到明年第2季。