北京時(shí)間12月28日消息，中國(guó)觸摸屏網(wǎng)訊，聯(lián)詠、頎邦 TDDI需求催熱買氣。全球智能型手機(jī)銷量成長(zhǎng)力道趨緩，新規(guī)格、新技術(shù)導(dǎo)入為催熱市場(chǎng)買氣主要?jiǎng)幽埽�而近年智能機(jī)發(fā)展全屏幕趨勢(shì)成形，帶動(dòng)觸控面板感測(cè)芯片（TDDI）需求暢旺，聯(lián)詠（3034）、頎邦（6147）等臺(tái)系供應(yīng)鏈可望大舉進(jìn)補(bǔ)。

    本文來自：http://www.zc28898.cn/touchscreen/news/dynamic/201812/28-52633.html

今年全球智能型手機(jī)搭載TDDI滲透率約22％，不過，明年隨著TDDI搭載由中階手機(jī)往低階手機(jī)蔓延，應(yīng)用范圍擴(kuò)大，整體TDDI滲透率可望拓增至30％，其中聯(lián)詠TDDI以FHD為主力，終端遍布供應(yīng)日韓臺(tái)中各面板廠，帶動(dòng)營(yíng)運(yùn)走揚(yáng)。

另外，聯(lián)詠OLED驅(qū)動(dòng)IC今年第4季進(jìn)入量產(chǎn)，高階旗艦機(jī)種以采用OLED面板為主，而中階機(jī)種運(yùn)用TDDI方案，法人預(yù)期未來TDDI將持續(xù)往低階滲透。聯(lián)詠手機(jī)OLED驅(qū)動(dòng)IC年底可望量產(chǎn)，接下來將視面板廠良率而定，明年出貨有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)千萬顆。

法人看好，聯(lián)詠競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在于IC設(shè)計(jì)能力、客戶關(guān)系，以及可與其他IC產(chǎn)品捆綁銷售的彈性銷售策略，預(yù)計(jì)明年搶進(jìn)光學(xué)屏幕指紋辨識(shí)市場(chǎng)，下半年開始少量出貨。

頎邦受惠TDDI滲透率提升，帶動(dòng)12吋Gold Bumping產(chǎn)能利用率提升，COF和Film產(chǎn)能利用率也將因窄邊框趨勢(shì)而提升，非驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品在PA模塊轉(zhuǎn)Bumping封裝下，市場(chǎng)看好有30％年成長(zhǎng)，明年獲利可期。

京東方等陸系面板廠產(chǎn)能支持，大陸手機(jī)廠明年提高全屏幕窄邊框面板手機(jī)比重，TDDI封裝制程亦開始轉(zhuǎn)換為薄膜覆晶（COF）封裝，COF基板已出現(xiàn)嚴(yán)重缺貨，頎邦明年上半年COF基板接單全滿，并受惠TDDI封測(cè)訂單涌入，產(chǎn)能已塞爆，訂單能見度看到明年第2季。