北京時間03月07日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，COF、TDDI需求增 頎邦南茂得利。雖然蘋果iPhone銷售情況不佳，但Android陣營新款智能型手機(jī)出貨卻見回溫，加上4K及8K等超高畫質(zhì)電視市場滲透率持續(xù)提升，帶動大尺寸面板驅(qū)動IC、整合觸控功能面板驅(qū)動IC（TDDI）等出貨在農(nóng)歷年后明顯轉(zhuǎn)強(qiáng)，包括頎邦（6147）、南茂（8150）、易華電（6552）等后段封測及基板廠，3月以來接單轉(zhuǎn)旺，并提前看到第二季營運(yùn)成長動能浮現(xiàn)。

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蘋果新款iPhone雖銷售不如預(yù)期，但搭載LCD面板的iPhone XR在降價后還是有刺激出買氣，至于Android陣營手機(jī)廠則進(jìn)入新機(jī)發(fā)布及銷售旺季，三星Galaxy S10系列銷售看好，華為、OPPO、Vivo、小米等亦展開新機(jī)零組件拉貨。由于今年新款手機(jī)強(qiáng)調(diào)窄邊框及全屏幕設(shè)計，面板驅(qū)動IC全面改用薄膜覆晶封裝（COF），所以包括三星、LGD、京東方等手機(jī)面板廠在農(nóng)歷年后COF面板模塊出貨量已見回升。

此外，大陸手機(jī)廠今年的新機(jī)也開始積極導(dǎo)入TDDI方案。業(yè)者表示，采用觸控IC及面板驅(qū)動IC的雙芯片方案成本大約1.0∼1.5美元，但TDDI芯片價格已在今年第一季降至1.5美元以下，代表采用TDDI成本低于采用雙芯片成本，手機(jī)廠自然會傾向采用TDDI設(shè)計，包括華為、OPPO、Vivo等大陸手機(jī)廠今年新機(jī)有過半都將導(dǎo)入TDDI。

對頎邦、南茂、易華電等業(yè)者來說，新款智能型手機(jī)的全屏幕設(shè)計，面板驅(qū)動IC采用COF基板及封裝已成趨勢，若改用TDDI并且采用COF基板及封裝方案，封測代工價格較傳統(tǒng)小尺寸面板驅(qū)動IC的COF封測價格倍增。由于目前手機(jī)用COF基板供不應(yīng)求，COF及TDDI芯片測試產(chǎn)能吃緊，今年上半年可望再度調(diào)漲COF基板、COF及TDDI測試等代工價格，對業(yè)者營收及獲利成長都有明顯幫助。

此外近期4K高畫質(zhì)電視面板出貨轉(zhuǎn)強(qiáng)，面板廠推出8K高畫質(zhì)電視面板。畫質(zhì)提升加上電視都采用窄邊框設(shè)計，4K電視面板所需要用的面板驅(qū)動IC數(shù)量是FullHD的1∼1.5倍，8K電視面板采用驅(qū)動IC數(shù)量是4K的0.8∼1倍左右，并且采用COF基板及封測。隨著4K及8K電視面板市場滲透率持續(xù)提升，設(shè)計業(yè)者近期再度提高大尺寸面板驅(qū)動IC投片量，頎邦、南茂、易華電等同樣受惠。