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整合觸控功能面板驅動IC接單轉旺,頎邦、南茂看好

作者: 51Touch     時間:2019-03-07     源于:工商時報    總點擊:
【導讀】:Android陣營新款智能型手機出貨卻見回溫,加上4K及8K等超高畫質電視市場滲透率持續提升,帶動大尺寸面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)等出貨在農歷年后明顯轉強,包括頎邦、南茂、易華電等后段封測及基板廠,3月以來接單轉旺

    北京時間03月07日消息,中國觸摸屏網訊,COF、TDDI需求增 頎邦南茂得利。雖然蘋果iPhone銷售情況不佳,但Android陣營新款智能型手機出貨卻見回溫,加上4K及8K等超高畫質電視市場滲透率持續提升,帶動大尺寸面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)等出貨在農歷年后明顯轉強,包括頎邦(6147)、南茂(8150)、易華電(6552)等后段封測及基板廠,3月以來接單轉旺,并提前看到第二季營運成長動能浮現。

    本文來自:http://www.zc28898.cn/touchscreen/news/dynamic/201903/07-53390.html

蘋果新款iPhone雖銷售不如預期,但搭載LCD面板的iPhone XR在降價后還是有刺激出買氣,至于Android陣營手機廠則進入新機發布及銷售旺季,三星Galaxy S10系列銷售看好,華為、OPPO、Vivo、小米等亦展開新機零組件拉貨。由于今年新款手機強調窄邊框及全屏幕設計,面板驅動IC全面改用薄膜覆晶封裝(COF),所以包括三星、LGD、京東方等手機面板廠在農歷年后COF面板模塊出貨量已見回升。

此外,大陸手機廠今年的新機也開始積極導入TDDI方案。業者表示,采用觸控IC及面板驅動IC的雙芯片方案成本大約1.0∼1.5美元,但TDDI芯片價格已在今年第一季降至1.5美元以下,代表采用TDDI成本低于采用雙芯片成本,手機廠自然會傾向采用TDDI設計,包括華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠今年新機有過半都將導入TDDI。

對頎邦、南茂、易華電等業者來說,新款智能型手機的全屏幕設計,面板驅動IC采用COF基板及封裝已成趨勢,若改用TDDI并且采用COF基板及封裝方案,封測代工價格較傳統小尺寸面板驅動IC的COF封測價格倍增。由于目前手機用COF基板供不應求,COF及TDDI芯片測試產能吃緊,今年上半年可望再度調漲COF基板、COF及TDDI測試等代工價格,對業者營收及獲利成長都有明顯幫助。

此外近期4K高畫質電視面板出貨轉強,面板廠推出8K高畫質電視面板。畫質提升加上電視都采用窄邊框設計,4K電視面板所需要用的面板驅動IC數量是FullHD的1∼1.5倍,8K電視面板采用驅動IC數量是4K的0.8∼1倍左右,并且采用COF基板及封測。隨著4K及8K電視面板市場滲透率持續提升,設計業者近期再度提高大尺寸面板驅動IC投片量,頎邦、南茂、易華電等同樣受惠。
 


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