北京時間03月31日消息，中國觸摸屏網訊，傳臺積電4月起將調升驅動IC代工報價

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通信世界網消息（CWW）從去年汽車行業出現芯片緊缺以來，如今芯片緊缺現象正以極快的速度蔓延至智能手機等消費電子行業，但手機、面板等市場需求有增無減。繼上一次的集體漲價之后，據臺媒經濟日報3月15日報道，業界傳出聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠再次陸續調升相關報價，臺積電近期開始調整8寸晶圓代工價格策略，4月起將調升驅動IC代工報價。隨著芯片產能吃緊，晶圓代工廠或將迎來又一波漲價潮。

對于芯片設計公司來說，為避免產能緊張，紛紛下預訂單，甚至有的代工廠宣布產能已經預定到了2022年。

據悉，臺積電2021年的產能在2020年就已經預定完畢，今年主要任務是完成訂單并確保產能100%利用，針對汽車行業的應急訂單也是提高產能利用率，這部分的訂單價格本身就偏高。此前臺積電承諾絕不漲價，但隨著芯片產能的非常態化現象的延續，臺積電能否堅持？

供給側產能吃緊

自去年下半年開始，全球晶圓代工產能持續緊張。受到新冠疫情和國際貿易環境等因素疊加影響，導致產業鏈上游代工產能不足。

據經濟日報報道，目前臺積電還沒有釋出驅動IC代工漲價幅度的信息。但業界預計，按照目前的市場行情，如果臺積電要跟上行業的報價，漲幅應達到35%至40%。驅動 IC 代工價格與其他芯片相比一向偏低，近期因面板、手機需求上升，相關廠商為了爭取更多的產能，勢必會提高價格。

臺媒工商時報消息，有 IC 設計業人士透露，今年晶圓代工市場的狀況不是常態，現在晶圓代工產能很緊，屬于“賣方市場”。價格由賣方說了算，1月漲價后，2月下單投片，3月又通知5月產出還要漲價，但芯片設計廠商只能接受。

需求側市場需求持續增長

新冠疫情的爆發加快了社會數字化轉型，半導體行業逆勢增長，智能手機方面，信通院最新的報告顯示，今年2月，國內手機市場總體出貨量達到2175.9萬部，同比增長240.9%。且據中國移動2021年終端產品白皮書顯示，2021年手表、平板、TWS耳機仍將保持較大的市場規模，并預測國內市場手機總銷量3.5億+。

PC方面，據研究機構IDC發布最新預測分析認為，今年PC市場的出貨量將達到3.574億臺，增長18.2%，且IDC認為，行業前景比歷史水平更為強勁，預計2020-2025年的復合年增長率為2.5%。

智能手機、電腦等消費電子產品也帶動了驅動IC以及其他半導體產品的需求增大。且隨著5G生態發展日益繁榮，5G終端產品種類豐富，且具有特色的差異化產品也日益增大，這無疑要加大芯片供應的壓力。

臺積電或堅持不漲價

面對供應側和需求側的雙重壓力以及產能的高強度利用，漲價似乎在意料之中，但上文也有提到，臺積電的訂單在2020年就已經商議好價格并簽約。多為業內人士表示，漲價消息可信度不高，臺積電一向注重承諾，今年就是依合約內容完成承諾，不會有因為產能吃緊而就地漲價情況發生。

并且業界人士指出，晶圓代工廠商非常重視承諾，一定是宣布漲價后才與客戶簽約，所以不可能出現已完成簽約又片面宣布全面漲價情況。但是針對未簽約訂單、急單或新增訂單部分則會漲價，在產能吃緊情況之下價高者得亦符合市場機制。

針對汽車應急訂單或有可能漲價，對于其他訂單，臺積電或堅持不漲價。

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