北京時(shí)間06月30日消息,中國(guó)觸摸屏網(wǎng)訊,成本降至1/3? 晶能光電推出硅襯底Mini LED芯片新品

端午節(jié)假的最后一天,在由SEMICON CHINA舉辦的2020年中國(guó)顯示大會(huì)(CDC2020)的大會(huì)上,晶能光電副總裁梁伏波向來(lái)自全球200多位專業(yè)觀眾首次分享了晶能光電硅襯底Mini LED產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)和顯示應(yīng)用方案。

    本文來(lái)自:http://www.zc28898.cn/lcd/news/dynamic/2020/0630/57597.html

目前,市場(chǎng)高清屏P0.4-P1.0的主流方向是三顆倒裝結(jié)構(gòu)的紅光、綠光、藍(lán)光LED的像素單元,但因紅光倒裝芯片封裝工藝遲遲未能突破,良率偏低使得其價(jià)格為藍(lán)綠兩顆芯片之和,令對(duì)成本敏感的顯示屏廠家頗為頭疼。

目前,市場(chǎng)上正反極性的紅光芯片都比較普遍,而與之相匹配的高清屏解決方案就是垂直結(jié)構(gòu)的藍(lán)、綠LED芯片。對(duì)于P0.7以上,一方面和正極性紅光芯片相配,3顆LED芯片高度一致,且垂直結(jié)構(gòu)芯片沒有金屬離子遷移問(wèn)題,可以實(shí)現(xiàn)P0.7-P1.0對(duì)比度高、色域好的成品;另一方面,每組垂直結(jié)構(gòu)RGB LED芯片價(jià)格為每組RGB倒裝芯片的1/2,后續(xù)可降至1/3,這對(duì)顯示屏廠家有足夠的吸引力。雖然垂直結(jié)構(gòu)需要打線工藝,但封裝廠現(xiàn)有設(shè)備可以無(wú)縫銜接使用,大幅降低封裝廠固定資產(chǎn)投入。對(duì)于更高清的屏,P0.4-P0.6運(yùn)用反極性的紅光LED匹配垂直結(jié)構(gòu)的藍(lán)、綠LED芯片亦能較好的實(shí)現(xiàn),占用空間小,可以共陽(yáng)極,良品率較倒裝也要更高。

那么問(wèn)題來(lái)了,垂直結(jié)構(gòu)的藍(lán)、綠LED芯片需要尺寸更小,但其芯片制程良率、ESD等問(wèn)題是制造瓶頸。

據(jù)悉,晶能光電基于硅襯底LED垂直結(jié)構(gòu)芯片工藝,從2018年下半年開始開發(fā)Mini RGB顯示屏用LED芯片,克服了多個(gè)芯片制程工藝難點(diǎn)。會(huì)上,梁伏波首次推出了5mil*5mil硅襯底LED垂直結(jié)構(gòu)藍(lán)、綠光芯片產(chǎn)品。其單面出光,和紅光芯片高度一樣,在顯示對(duì)比度和發(fā)光角度均有優(yōu)異的表現(xiàn),且可以完全避免客戶端長(zhǎng)時(shí)間使用產(chǎn)生的金屬離子遷移異常導(dǎo)致的屏幕黑點(diǎn)。

 
 


 


5mil*5mil 硅襯底mini LED藍(lán)光、綠光芯片

 



基于硅襯底LED垂直結(jié)構(gòu)的Mini LED的顯示應(yīng)用方案

梁伏波會(huì)上提到,晶能光電Mini LED藍(lán)綠光芯片產(chǎn)品已于2季度量產(chǎn),可提供穩(wěn)定批量供貨,此前,已長(zhǎng)時(shí)間可靠性驗(yàn)證,并已經(jīng)通過(guò)幾家大的顯示屏廠家的驗(yàn)證。接下來(lái),晶能光電將很快推出4.5mil*4.5mil的硅襯底垂直結(jié)構(gòu)藍(lán)、綠光LED芯片。

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