北京時間07月24日消息，中國觸摸屏網訊，臺灣供應鏈：蘋果將在mini-LED產品中使用超薄剛性PCB
蘋果在發布采用mini-LED的Pro Display XDR顯示器，外界在猜測蘋果何時會在iPhone、iPad和Mac電腦上使用mini-LED產品。消息人士稱，蘋果mini-LED背光模塊將采用三層剛性板，與一般的剛性PCB相比，這種剛性PCB需要更平坦表面和更多孔密度，以支持傳質技術，而且材料的收縮/膨脹率也必須非常低。
根據DigiTimes的最新報告指出，蘋果計劃在即將面世的mini-LED版iPad和MacBook中，使用健鼎科技提供的超薄剛性PCB板。根據報告，由于制造商良好的成本控制能力和生產管理能力，蘋果已將健鼎科技帶入蘋果即將面世的mini-LED設備的供應鏈中。
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健鼎將與臺灣領先的PCB供應商臻鼎科技共享mini-LED背光模塊的訂單，但需要購買高精度鉆孔機和其他自動化設備才能滿足要求。據說該供應商將開始試制超薄剛性板樣品，可能在2021年初開始批量生產。
蘋果加速mini-LED技術發展，其中一個非常重要的原因是可以帶來更薄、更輕的產品，同時兼顧與iPhone上使用OLED屏的許多優點，包括良好的色域、高對比度和動態范圍以及局部調暗等特性。
據分析師稱，蘋果有六款mini-LED產品正在研發中，預計將在2020年和2021年陸續亮相。蘋果可能在下半年推出的12.9英寸MacBook Pro中，首次展示mini-LED該技術;隨后是27英寸iMac Pro、14.1英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro、10.2英寸iPad以及7.9英寸iPad mini。
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