北京時(shí)間09月27日消息，中國(guó)觸摸屏網(wǎng)訊，國(guó)芯攻關(guān)已經(jīng)開(kāi)始，ASML緊隨其后表態(tài)，華為迎來(lái)新機(jī)會(huì)。

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從華為中興開(kāi)始，已經(jīng)有300多家國(guó)產(chǎn)企業(yè)被打壓，限制它們獲得先進(jìn)的技術(shù)、設(shè)備以及產(chǎn)品，而華為更是被打壓的重點(diǎn)，9月15日新規(guī)全面實(shí)施后，臺(tái)積電、三星、高通、鎂光、英特爾等科技巨頭，都不能與華為合作了，作為國(guó)產(chǎn)科技的代表之一，華為在5G、手機(jī)等領(lǐng)域都有不小的話(huà)語(yǔ)權(quán)，5G技術(shù)更是全球領(lǐng)先。

如今卻因?yàn)樾乱?guī)，全面限制華為獲得先進(jìn)的技術(shù)、設(shè)備以及產(chǎn)品，如果新規(guī)長(zhǎng)期執(zhí)行下去，那么對(duì)華為發(fā)展將帶來(lái)破壞性的影響，比如我們非常熟悉的手機(jī)業(yè)務(wù)，去年華為好不容易超越蘋(píng)果，位居全球第二，如今卻因?yàn)榕_(tái)積電拒絕代工海思芯片，導(dǎo)致華為麒麟芯片面臨停擺，而且麒麟9000芯片也僅僅1000萬(wàn)顆左右，根本不夠用。

二、國(guó)芯攻關(guān)已經(jīng)開(kāi)始

不僅手機(jī)芯片不夠，其他像內(nèi)存、存儲(chǔ)、屏幕等半導(dǎo)體元器件，全部都在新規(guī)之列，怎么解決芯片制造的問(wèn)題，不僅是華為面臨的難題，也是國(guó)產(chǎn)芯片需要解決的短板，我們都知道，在芯片方面國(guó)產(chǎn)落后太多，尤其芯片制造領(lǐng)域，更是處于卡脖子狀態(tài)，畢竟國(guó)產(chǎn)光K機(jī)僅僅量產(chǎn)90nm，而臺(tái)積電和三星已經(jīng)實(shí)現(xiàn)5nm工藝。

近日，國(guó)芯攻關(guān)已經(jīng)開(kāi)始，9月16日，中科院正式宣布，國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)開(kāi)始攻關(guān)，聚焦于核心技術(shù)、基礎(chǔ)材料、光K機(jī)以及高端芯片等領(lǐng)域，解決卡脖子問(wèn)題，而且國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)從去年開(kāi)始就大力布局，比如上海臨港片區(qū)就投入超1600億元，用于芯片材料、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等全產(chǎn)業(yè)鏈。

 


 

三、ASML緊隨其后表態(tài)

作為國(guó)產(chǎn)頂級(jí)研發(fā)機(jī)構(gòu)，中科Y既然已經(jīng)開(kāi)始發(fā)力光K機(jī)研發(fā)，那么對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片來(lái)說(shuō)，最大的短板也將被攻克，近日，中科Y正式宣布以后，ASML緊隨其后表態(tài)，9月17日，集成電路制造年會(huì)(CICD 2020)上，ASML全球副總裁沈波表示，ASML將加快在我們國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的布局。

ASML為何這么看好我們國(guó)內(nèi)市場(chǎng)呢？新規(guī)之下，華為等國(guó)產(chǎn)科技企業(yè)深受影響，尤其是芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然受制于人，而去年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體僅僅實(shí)現(xiàn)30%左右的自給率，進(jìn)口半導(dǎo)體總額卻高達(dá)3040億美元，可見(jiàn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)國(guó)產(chǎn)科技行業(yè)的支持力度真的太小了，而作為全球最大的光K機(jī)供應(yīng)商，如果ASML能夠提供技術(shù)支持，對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，必然幫助不小。

 


 

四、華為迎來(lái)新機(jī)會(huì)

如果新規(guī)一直持續(xù)，那么對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，儲(chǔ)備的芯片、屏幕、存儲(chǔ)等元器件總有用完的時(shí)候，一到兩年后沒(méi)有芯片怎么辦？華為各項(xiàng)業(yè)務(wù)必然受到影響，因此搭建起國(guó)產(chǎn)化的半導(dǎo)體生產(chǎn)線，對(duì)于華為等國(guó)產(chǎn)科技企業(yè)來(lái)說(shuō)，具有非常重要的意義，如今中科Y和ASML都有表態(tài)，那么華為芯片也將迎來(lái)新機(jī)會(huì)。

從供應(yīng)鏈透露的消息來(lái)看，華為余承東、郭平都有相關(guān)表態(tài)，不僅已經(jīng)開(kāi)始發(fā)力材料學(xué)、物理學(xué)等基礎(chǔ)研究，而且華為還和歐洲、日本、韓國(guó)等半導(dǎo)體企業(yè)合作，布局芯片前端領(lǐng)域，在芯片原材料、設(shè)計(jì)EDA軟件、芯片制造、封測(cè)等方面，打造屬于自己的能力，如今有了上層和ASML的支持，華為芯片制造將有了新機(jī)會(huì)。

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