北京時間07月27日消息，中國觸摸屏網訊，博藍特第三代半導體項目開工，用于Mini/Micro LED顯示技術。博藍特第三代半導體碳化硅及藍寶石襯底產業化項目開工。
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2019年12月2日，浙江博藍特半導體科技股份有限公司與浙江金華開發區開發區簽署項目投資協議。
該項目計劃總投資10億元，在金華開發區建設年產15萬片第三代半導體碳化硅襯底及年產200萬片用于Mini/Micro LED顯示技術的大尺寸藍寶石襯底研發及產業化項目。項目全部建成后預計每年新增營收12.5億元，新增納稅1.18億元，新增就業崗位500個。
金華開發區發布指出，第三代半導體碳化硅項目符合國家新基建政策，應用于5G 、工業互聯、特高壓、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源汽車及充電樁、大數據中心等領域，是未來電力電子功率器件的核心材料，市場前景廣闊。
據悉，浙江博藍特半導體科技股份有限公司是金華開發區本土培育壯大的企業，致力于GaN基LED芯片（圖形化）襯底及新型半導體材料的研發、生產和銷售，目前已發展成為行業第二大生產企業，產品主要應用于LED背光、照明領域、芯片的上游基座供應商。
博藍特從2012年開始與中國科學院半導體研究所合作，全面投身與高光效LED藍寶石圖形化襯底項目研發，在國內率先突破6英寸圖形化藍寶石襯底制備技術，成功實現量產，同時在設備、工藝和控制等技術方面取得了一系列創新成果。
開發區黨工委委員、管委會副主任朱輝表示，此次項目的開工建設，既是博藍特真知灼見、高瞻遠矚的發展戰略選擇，也是開發區重視半導體產業，加快制造業轉型升級的重要舉措 ，勢必將推動博藍特邁向更高臺階，助推開發區進一步補齊補強制造業產業鏈條，增強優勢產業核心競爭力，打造未來發展新優勢。
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