北京時(shí)間08月26日消息，中國(guó)觸摸屏網(wǎng)訊，受到新冠肺炎疫情影響，原定于今年4月舉行的臺(tái)積電年度盛會(huì)「全球技術(shù)論壇」將與「開放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇」于本月25日改由在線方式舉辦，并由臺(tái)積電總裁魏哲家主持。臺(tái)積電受到地緣政治、科技產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)轉(zhuǎn)變影響，包括華為禁令、先進(jìn)制程研發(fā)，臺(tái)積電也正在替即將上市的5奈米，以及3奈米生產(chǎn)線擴(kuò)展當(dāng)中。
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臺(tái)積電位于臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的Fab 18廠第1到第3期用在投入5奈米先進(jìn)制程，第4期及第5期晶圓廠也正在趕工建置3奈米生產(chǎn)線，預(yù)期2021年下半年試產(chǎn)，2022年上半年開始量產(chǎn)。與5奈米制程相較，不只晶體管密度提升70％，同一功耗下指令周期提升10～15％，同一速度下功耗減少25～30％。
據(jù)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電「全球技術(shù)論壇」為臺(tái)積電年度盛事，包括亞馬遜AWS、超威、微軟、Arm、創(chuàng)意、世芯、力旺、M31、Cadence、Synopsys等臺(tái)積電合作伙伴都將與會(huì)，并聚焦在高效能運(yùn)算(HPC)與3D IC、行動(dòng)及汽車、物聯(lián)網(wǎng)及射頻等三大領(lǐng)域，發(fā)表最新合作成果。
此外，臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)、采用零凸塊接合（bumpless bonding）的晶圓堆棧晶圓（WoW）及系統(tǒng)整合單芯片（SoIC）等3D封裝，也在今年明顯突破技術(shù)瓶頸，預(yù)料將在明年下半年量產(chǎn)使用。
在華為禁令下，臺(tái)積電7月16日宣布9月14日起不再替華為生產(chǎn)芯片，由于華為是臺(tái)積電第二大客戶，外界原本預(yù)料替今年最新的麒麟處理器生產(chǎn)的5奈米制程，可能面臨產(chǎn)能空缺壓力，但在包括蘋果、高通、AMD以及聯(lián)發(fā)科等大客戶積極下單，讓臺(tái)積電5奈米產(chǎn)能依舊滿載，甚至有機(jī)會(huì)在明年上半年之前都有充足的訂單，保證臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)。
臺(tái)積電在7月16日法說會(huì)上透露，由于客戶對(duì)先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁，將今年度資本支出提高160~170億美元，并在今年上半年核準(zhǔn)2次發(fā)行無(wú)擔(dān)保公司債后，首次核準(zhǔn)發(fā)行10億美金額度內(nèi)的無(wú)擔(dān)保美金公司債，并因應(yīng)擴(kuò)產(chǎn)需求，今年以來向太陽(yáng)能廠益通、偏光板廠力特購(gòu)買在南科廠房，已經(jīng)投入逾51億元。
根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，供應(yīng)鏈指出，目前臺(tái)積電配合生產(chǎn)蘋果A14處理器芯片，本月產(chǎn)能有8成集中火力出貨，若換算交貨時(shí)機(jī)，應(yīng)該是落在10月左右，這與先前蘋果透露將順延新機(jī)發(fā)表至10月的消息符合。
臺(tái)積電預(yù)計(jì)讓目前5奈米制程的6萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能，在第4季提高2.8萬(wàn)片，讓月產(chǎn)能逼近9萬(wàn)片。此外，原先作為3奈米量產(chǎn)的第4期晶圓廠，也在明年第2季先供應(yīng)5奈米產(chǎn)能，預(yù)計(jì)每月增加1.7萬(wàn)片，5奈米月產(chǎn)能最終預(yù)計(jì)能達(dá)到11萬(wàn)片，將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子的產(chǎn)能。
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